圆满落幕 | “芯向亦庄”2023汽车芯片创新沙龙

11月16日，“芯向亦庄”2023汽车创新沙龙活动于北京圆满结束，优选7家申报“芯向亦庄”汽车芯片大赛的初创公司深度分享公司产品技术，并集结芯片大赛专家评委、行业专家、投资机构参与。

活动开始，北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室综合处处长、北京智能网联汽车产业创投基金投资委员会委员王煜阳对北京经开区的基本情况及集成电路和汽车产业基础、高级别自动驾驶示范区和智能网联汽车政策先行区的创新环境及建设成果进行了介绍，而后针对汽车芯片创新企业较为关心的产业资金支持、市区两级汽车芯片产业支持政策进行了重点介绍，他表示，要开放包容，携手合作，欢迎全球汽车芯片企业来北京经开区共享产业变革带来的机遇和成果。

紧接着，盖世汽车董事、合伙人秦亮做了欢迎致辞，介绍盖世汽车是领先的汽车产业信息服务平台，以发现好公司、推广好技术、成就汽车人“为公司使命，业务涵盖供应链数据与信息情报、行业资讯、行业峰会论坛、行业数据及研究、汽车人社群与培训教育，为企业及行业人士提供一站式服务。同时，秦总对“芯向亦庄”项目进行了简单介绍，“芯向亦庄”项目涵盖了汽车芯片大赛、产业论坛、闭门研讨会、热点对话、创新沙龙及报告图谱。

随后，盖世汽车研究院高级总监王显斌进行主题演讲，分别从智能电动汽车产业蓬勃发展情况、智能座舱成为差异化竞争亮点技术以及高阶自动驾驶功能开始规模化渗透这三个方面进行介绍。

接下来，本次沙龙7家项目方依次进行了演讲。

奕泰微：车载以太网芯片全套解决方案供应商，助力汽车产业发展

奕泰微总经理助理于春霞介绍奕泰微专注于为车载市场提供高性能、低功耗的以太网通信芯片及解决方案，已率先推出国内首款车载以太芯片全套解决方案。公司选择车载以太网这个赛道主要原因之一是车载以太网交换芯片&PHY芯片国产替代空间广阔，以太网带来车内通信网络变革催生以太网芯片的海量需求，单车以太网芯片价值量1,000元人民币， 2025年国内市场近300亿人民币。公司产品系列完善，包括车载以太网Switch和车载以太网PHY。产品主要应用于域控架构和准中央架构下的车载以太网交换场景，如自动驾驶、中央计算、或中央网关等场景。智能座舱、区域网关、T-BOX等。芯片支持功能安全，提供全面的TSN特性、丰富的对外接口，支持休眠唤醒，满足严格的汽车温度等级AEC-Q100 Grade2。针对国内主机厂需求，产品做了相应的差异化设计，端口规格更满足国内车厂应用，芯片提供更低的转发延时，更快的启动速度，更低的功耗，并且整体BOM成本更低。

易感芯：车规级MEMS传感器项目

易感芯创始人李世伦介绍易感芯专注于解决高精度MEMS传感器合格率低，产品无法满足车规要求，成本过高等问题，业务主要涵盖芯片设计和设计服务，广泛应用于汽车感知、消费感知、工业感知、智能制造感知、通信感知以及物联网感知。车载MEMS加速度传感器欧美日垄断，车载MEMS加速度传感器进口替代刻不容缓，而我国MEMS惯性传感器行业尚未真正起步，缺乏生产能力，尤其高端惯性产品生产能力严重不足，行业竞争力差别远大于集成电路产业。公司产品的主要优势是具有全工艺链自主核心技术、敏感结构制备技术以及晶圆级真空封装技术。

稳先微电子：车规级能量链芯片解决方案

稳先微投融资负责人李晓东介绍稳先微是一家专注于集成电路研发和销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司发挥产业链上下游整合优势，掌握先进的BCD/UHV工艺平台、SGT功率器件平台，具备丰富的数模混合设计能力，推出高功率、高性能、高稳定性的能量链半导体芯片解决方案。公司芯片产品覆盖工业电源、汽车电子、高端消费电子等领域，在PC、数据中心、新能源汽车、可穿戴等场景广泛应用，服务于行业头部客户。公司注重研发创新,研发人员占比接近60%，核心团队成员具备德州仪器、美国芯源、意法半导体、英飞凌等海外企业10年以上半导体设计经验。公司专利资产已超过300项,其中包括多件美国专利、PCT核心专利。

纽瑞芯：UWB定位技术在汽车领域的应用

纽瑞芯CEO陈振骐介绍纽瑞芯由来自世界一流芯片厂商的海归集成电路专家联合创立，专注于无线通信系统芯片的核心技术研发及产业化，为智能手机、智能汽车、物联网及工业互联网市场，提供核心芯片和系统解决方案。至今已完成多系列数十项核心关键IP技术模块的流片验证、50+项发明专利及实用新型的申请。重点介绍了UWB应用场景以及ursamajor“大熊座”系列产品，公司产品主要有重点应用于智能手机和AR/MR等核心智能设备800系列、专业应用于汽车电子的700系列以及广泛应用于多样化的IoT智能产品的600系列；其中，700系列是全国首款全车规芯片，专业车规设计、车规封装、车规工艺、车规质量管控，具有高安全性、高可靠性。

飞仙智能：如何应对汽车电动化和智能化带来的传感技术挑战

飞仙智能总经理、创始人简卫介绍飞仙智能专注于汽车级传感器芯片研发，深耕磁传感与电感式技术。核心技术人员来自于芯片行业领军企业的资深研发人员，具有芯片设计专长和汽车级芯片的设计经验，并拥有汽车芯片质量管理能力和整车配套供应的经验。迄今为止，飞仙智能开发的电磁感应式扭矩芯片和霍尔式3D角度芯片已成功商用于汽车前装EPS市场，装配在国内多个主流车型上。简总认为电动智能化给传感器带来的挑战和机会有：新能源平台有更高的EMC要求、续航能力的提升要求更多低功耗设计、线控时代带来更高的功能安全需求以及线控时代对电机的要求更高，带来旋变替代的机会。

真茂佳：车规MOSFET顶部散热高功率密度封装解决方案

真茂佳工程总监康剑先生介绍真茂佳是一家专注于中低压车规级功率半导体器件设计，拥有完全自主知识产权，具备芯片设计开发、封测工艺开发和设计、建有车规级认证和可靠性实验室的虚拟IDM公司。创始团队拥有20年以上IDM功率半导体行业的设计及应用经验，拥有深圳和日本研发中心。车规级产品覆盖车身电子、热管理、智能底盘和电源管理等诸多领域，客户覆盖20+整车品牌， ZMJ品牌已被诸多新能源汽车客户所认可，车规种类产品国内排名第一，已成为国产替代进口Mosfet的首选供应商。

康剑先生也表示随着整车电子电气架构的发展以及市场提出了对车规功率MOSFET高温、高功率密度、小型化等技术需求，顶部散热高功率密度封装解决方案应运而生，能够解决市场的这些痛点。真茂佳半导体基于多年的车规经验和自身晶圆开发能力开发了顶部散热TCDFN57 系列的Mosfet产品，该新型车规封装适用于各种汽车类电机控制例如EPS、One-Box or Two-Box;DC/DC;电池热管理等领域，产品计划在2024年年初完成相关车规验证并投入市场。

云途半导体：打造高可靠性、高安全、高性能汽车控制芯片

云途半导体技术市场总监顾光跃介绍云途半导体是一家专注于高性能汽车控制器芯片的Fabless公司，产品应用已全面覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大领域，YTM32B1L和YTM32B1M两大通用MCU产品系列已经出货累计数百万颗。YTM32B1M系列是国内首家获得ISO26262 ASIL-B产品认证的32位车规级MCU芯片产品，在安全性、可靠性、一致性方面得到了众多汽车客户的认可。顾总表示国产车规MCU逐渐进入正规化发展道路，高可靠性、高安全性成为国产车规MCU的核心竞争力。面对国际品牌厂商的挤压和国内同行的内卷，提高产品的可靠性与安全性是国产车规MCU厂商的突围之路。

本次沙龙很荣幸邀请到三位专家评委，分别是北京航空大学教授、博导、交通科学与工程学院院长、中国汽车工程学会会士、中国人工智能学会常务理事邓伟文教授；小米汽车电子架构负责人，芯片国产化专项组组长张淳先生；长城资本上海办公室总经理、芯片产业战略规划部部长贡玺先生。三位评委嘉宾在各项目方演讲结束后，以全面的视角和专业的判断依次进行了客观深入的点评，并从企业产品、技术、核心优势以及未来可能遇到的问题等方面进行了提问，项目方根据评委的提问进行了回答。