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NVIDIA DRIVE Orin | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

盖世汽车社区 2023-10-27 10:38:19
主营产品汽车级系统级芯片高性能汽车SoC 集中式汽车计算SoC 车载高性能计算平台自动驾驶车载计算平台 集中式汽车计算平台 自动驾驶参考硬件平台自动驾驶参考平台:车载计算单元、摄像头、雷达、激光雷达、超声波传感器 汽车操作系统安全认证汽车操作系统 自动驾驶软件自动驾驶全栈软件 自动驾驶感知、规划与控制软件 自动驾驶AI模型视觉-语言-动作推理模型
主营产品底盘部件:前横梁,后横梁,后耦合扭转梁车桥,前悬架下控制臂,后悬架下控制臂,后拖曳臂,后辅助臂,燃油箱,踏板,铝制悬架部件 车身部件:翼子板围板与骨架,前围总成,车身侧围加强件,翼子板围板,车身地板,保险杠导轨,天窗加强件 环保汽车与电动汽车部件:铝制前横梁与副车架,电池包壳体,数字仪表

NVIDIA DRIVE Orin | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨NVIDIA DRIVE Orin

产品描述:

NVIDIA的自动驾驶汽车系统级芯片NVIDIA DRIVE Orin每秒能够进行超过254万亿次运算,且符合ISO 26262 ASIL-D等系统安全标准。除了自动驾驶功能外,这款系统级芯片将赋能汽车内部的所有智能计算功能,包括自动驾驶功能、置信度视图的可视化、数字仪表盘、车载信息娱乐系统以及乘员交互AI。

独特优势:

NVIDIA DRIVE Orin可提供每秒254万亿次运算(TOPS),是智能车辆的中央计算机,将成为软件定义汽车的“大脑”。DRIVE Orin支持多种操作系统、专为软件定义而设计,可以实现在汽车全生命周期内的持续升级。

在普通汽车中,汽车的功能由分布在整辆车中的几十个电子控制单元控制。DRIVE Orin通过集中控制这些核心领域,取代这些组件以简化对于汽车制造商而言已经高度复杂的供应链。

应用场景:

作为软件定义平台,DRIVE Orin能够支持从 L2 级到 L5 级完全自动驾驶汽车开发的兼容架构平台,从而帮助OEM开发大型和复杂的软件产品系列。NVIDIA DRIVE Orin目前被广泛应用于 OEM 厂商和汽车厂商,从高级驾驶辅助系统到高度自动驾驶系统的应用开发,都被认为是一种安全、可靠的车规级解决方案。

未来前景:

无论是日常使用的电动汽车、自动驾驶卡车运输业、自动驾驶出租车,还是自动驾驶平台与软件领域,NVIDIA DRIVE Orin都能够安全可靠地助力其构建与发展,其多种功能与应用,将持续赋能新一代智能汽车体验的核心。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

本文涉及

Autodata企业洞察与产业数据
  • 英伟达

    供应商企业洞察

    所在地区 · 美国/加利福尼亚/圣塔克拉拉县Nvidia

    主营产品汽车级系统级芯片高性能汽车SoC 集中式汽车计算SoC 车载高性能计算平台自动驾驶车载计算平台 集中式汽车计算平台 自动驾驶参考硬件平台自动驾驶参考平台:车载计算单元、摄像头、雷达、激光雷达、超声波传感器 汽车操作系统安全认证汽车操作系统 自动驾驶软件自动驾驶全栈软件 自动驾驶感知、规划与控制软件 自动驾驶AI模型视觉-语言-动作推理模型

  • 和信

    供应商企业洞察

    所在地区 · 韩国/庆尚北道/永川市HwaShin

    主营产品底盘部件:前横梁,后横梁,后耦合扭转梁车桥,前悬架下控制臂,后悬架下控制臂,后拖曳臂,后辅助臂,燃油箱,踏板,铝制悬架部件 车身部件:翼子板围板与骨架,前围总成,车身侧围加强件,翼子板围板,车身地板,保险杠导轨,天窗加强件 环保汽车与电动汽车部件:铝制前横梁与副车架,电池包壳体,数字仪表

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202310/27I70367205C106.shtml

文章标签: 自动驾驶 芯片 NVIDIA
 
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