1.10月16日,欧冶半导体宣布完成数亿元人民币的A2轮融资,由招商致远资本领投,金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、佩诚科技、深圳聚合资本等跟投。此前,欧冶半导体于2023年2月完成数亿人民币的A1轮融资,投资方包括国投招商、上汽集团、临芯投资、苏高新创投集团、Forebright、青稞资本、佩诚科技、嘉溢创投、尚颀资本。欧冶半导体成立于2021年是一家系统级汽车SoC芯片供应商,围绕智能汽车第三代电子电气架构(Zonal架构),提供系统级、系列化芯片及解决方案。其龙泉560系列产品满足智能汽车端侧智能部件(CMS后视镜/智能大灯等)、智能区域控制器(ZCU)和行泊一体中央计算单元的芯片需求。
2.10月16日,佑航科技宣布完成数千万人民币的Pre-A轮融资,由中南创投领投,鼎嘉资本跟投。此前,佑航科技于2021年完成股权融资,投资方为珠海阿贝和正菱创投。佑航科技成立于2021年,是一家车载超声波雷达二级供应商,专注于为Tier1供应商提供车载超声波探芯和车载超声波雷达芯片等产品,其研发芯片还包括光雨量传感器芯片和高压无刷电机控制器芯片,可应用于主动安全带、雨刮器控制、电动停车制动器、自动电动车门等领域。
3.10月17日,滴滴自动驾驶货运业务 KargoBot 宣布已经从滴滴自动驾驶的创新业务升级为独立运营公司,更名为卡尔动力,并获得鄂尔多斯集团及其他机构的超4.5亿元投资。据了解,KargoBot最具有创新性的是混合智能编队系统KargoOne,包括一台由一名司机驾驶的带智能驾驶功能的领航车辆,以及多辆L4级自动驾驶卡车构成,能实现短、中、长途各种复杂场景的端到端物流运输。截至今年5月,KargoBot拥有超过100台自动驾驶卡车,在华北、西北地区开展常态化测试及运营。除此之外,10月初,KargoBot前装量产L4级卡车获得北京市智能网联汽车政策先行区自动驾驶卡车道路测试通知书,获准在北京开放道路内开展公开道路测试。
4.10月19日,森鹏电子在新三板定向增发。森鹏电子成立于2011年,是一家商用车信息系统解决方案提供商,公司主营业务商用车数字座舱系统、商用车数字配电系统、商用车电控系统、工程机械电控系统、数字环卫平台以及基于物联网、云计算、大数据技术等手段的车辆云运营管理平台,公司2021年和2022年营业收入分别为13724.91万元、19403.41万元;净利润分别为1518.16万元、2397.60万元。
5.10月19日,睿镞科技宣布完成1亿人民币的A轮融资,由中芯聚源领投,君桐资本、飞图创投、乾道基金、齐宇创赢等跟投。此前,睿镞科技于2022年9月完成股权融资,投资方为飞图创投和中芯聚源。睿镞科技成立于2018年,是一家激光雷达研发商,公司主营产品为测距镜头、声音阵列、声像AI嵌入式软件等产品,聚焦激光雷达、自动驾驶、机器人、安防监控、人工智能等领域。
6.10月20日,中科赛飞宣布完成数千万人民币的天使轮融资,由中科院创投领投,韦豪创芯、广州开发区基金等跟投。中科赛飞成立于2022年,是一家车规级数模混合级芯片提供商,该公司主攻高功能安全等级的车规级芯片研发,重点布局系统基础芯片(SBC)及功率半导体智能驱动,核心产品包括车规级驱动系列、电源管理系列及引擎控制系列等。
7.10月20日,类比半导体宣布完成B轮融资,由临港新片区基金,金盈谷,长盛股权投资。至今,类比半导体共完成5轮融资,历史投资包括中芯聚源、晶丰明源、中兴创投、润谷科技、上海自贸区基金、海通开元、千乘资本、荣至和、澜起投资、木澜投资等。类比半导体成立于2018年,是一家高品质模拟及混合信号芯片设计商,公司专注于模拟,混合信号细分领域,公司主要从事电源管理,信号链,MCU,DSP设计,产品应用于工业,通讯,医疗,汽车等市场。
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