Seeds | 模数混合车规芯片厂商泰矽微完成新一轮战略融资

据盖世汽车Seeds报道，9月7日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，战略投资方为常州星宇车灯股份有限公司（以下简称“星宇股份”）。据悉，此前双方均已发布意向合作书签署并持续性进行相关项目合作。

图源：泰矽微

泰矽微成立于2019年9月，是国内领先的高性能专用MCU芯片供应商。该公司专注于各类高性能模数混合芯片研发，已形成6大系列产品线，产品覆盖汽车、医疗、工业及消费等多个领域，并在相关应用领域获得众多头部客户的认可和产品导入。

特别在车规芯片方面，泰矽微进行了深度布局。据介绍，该公司已有8颗芯片通过AEC-Q100认证，已通过车规功能安全流程认证并获ISO26262 ASILD功能安全认证证书。在车规触控芯片领域，该公司处于国内头部地位，已获得近百个项目的定点和订单。

在氛围灯产品线上，其发布不久的氛围灯SoC芯片具有高可靠性和高性价比，也已快速获得多家整车厂定点和众多头部汽车零部件厂商的战略合作，累计意向订单可观。泰矽微表示，凭借独具特色的人机交互芯片及解决方案，公司有望在未来2年内实现氛围灯芯片的全国产化供给及中国氛围灯行业的全球领先。

此外，泰矽微也将持续发布更多传感和执行类车规专用模数混合芯片，覆盖智能人机交互，整车照明，马达，电池管理及域控制器等应用，包括各类支持功能安全类（ISO26262）芯片，加速实现泰矽微单车累计百颗芯片应用的“百颗计划”。

智能车灯作为汽车重要的外观设计和功能组成部分，受汽车电动化和智能化高速发展的影响，也呈现出快速升级的特点，需更加智能，更加多样化、高效率、高安全性和实现更高交互性等。整个汽车照明行业具备了潜力巨大的成长属性。

贝哲斯咨询数据显示，2022年全球与中国汽车照明市场容量分别为2628.97亿元与874.4亿元，预计全球汽车照明市场规模在预测期将以6.57%的CAGR增长，并将在2028年达3908.67亿元。

据了解，星宇股份是国内主要的汽车车灯总成制造商和设计方案提供商之一，基于30年的发展，其在汽车智能照明和电子领域有着深厚的产品和技术积累，良好的市场客户基础和强大的垂直一体化制造能力。

而星宇股份也是继上轮泰矽微战略投资方科博达后的又一汽车照明及执行器类股东，泰矽微董事长熊海峰表示，在当前极具挑战的宏观环境下，星宇股份的入股将会更有利于泰矽微抓住新能源汽车发展带来的国产芯片红利，快速成为国产汽车芯片的主要供应商和平台型芯片企业。 

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