高合发布高算力智能座舱平台，今年底内测/明年批量装车

9月19日，2023高合展翼日正式开幕，以设计创新、工程创新和智能创新为核心，高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。

图片来源：高合汽车

该平台将首搭高通QCS8550芯片，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备，为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

为何自研高算力智能座舱平台？

在谈及为何要自研高算力智能座舱平台时，高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊强调称：“未来的产业竞争实际上是软件加芯片的竞争。”

他在回忆个人职业身涯时说道，“2011年在张江高科园区工作的时候，接触到很多芯片上下游产业的企业，当时第一次知道，中国进口芯片的钱比进口石油的还要多，从那个时候就想要搞芯片来赶超国际。 ”

图片来源：高合汽车

此外，丁磊还指出，车机对安全性有着更高的要求，因此车规级SOC开发要落后于消费产品芯片开发两代，起码要1-2年。“不管你发展多快，离开手机总是有一段这个时间差，解决问题的方法在系统之外，甚至在行业之外。”

于是，针对行业新痛点和用户新需求，作为车企的高合自研推出系统化解决方案——高算力智能座舱平台。

据介绍，该平台基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

“高标准全流程自主研发体系为技术创新构建了坚实基础。高合汽车自成立之初就坚持自主创新，在设计、整车工程、动力总成以及整车智能等方面已建立起全栈自研能力。”高合汽车整车工程副总裁郑巍博士在发布会上如是说道。

首搭高通QCS8550芯片，让旗舰芯片登陆车机

基于高合汽车与高通深度合作关系，综合考量芯片AI算力、应用生态等，高合自研高算力智能座舱平台首搭高通QCS8550芯片，打造智能座舱算力天花板，真正让车机性能媲美旗舰手机。

据介绍，高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS，首次在车机上支持本地运行Transformer大模型，兼具AI体验、更快的响应和用户隐私保护。同时，高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，可让车机界面像顶级游戏画面一样真实流畅。

图片来源：高合汽车

丁磊表示：“高合自研高算力智能座舱平台让旗舰算力SoC登陆车机，该平台未来也可以对接中国本土高端芯片。这个平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态，具备更好的兼容性，同时也可以实现跨行业资源的更大范围整合。该平台的发布是高合在智能化方面跨界创新，实现弯道超车，迈出的重要一步，我相信也将会给整个汽车行业提供一些启迪和新的解决思路。”

值得一提的是，在次发布会上，以自研高算力智能座舱平台为基础，高合汽车还与微软共同发布基于GPT的本地语音大模型，结合最新芯片加速技术，将云端识别合成的能力部署到端侧，利用多语言支持与海量数据，打破方言壁垒，可实现多语言混合识别。同时，利用最新的大模型技术构建多场景多模态的语义理解及对话生成，使得语音助手对话更自然、更智能。

据了解，2023年6月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。

另据官方介绍，在今年11月的广州车展上，高合还将公布更多智能座舱平台的技术细节，届时盖世汽车将持续关注。