芯擎科技丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术：国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号”

参选领域：智能驾驶

创新点及优势

产品描述：

芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。

“龍鷹一号”开辟了国产高算力车规级SoC的先河，该产品是芯擎科技在2021年12月推出的国内首款7纳米工艺制程的高性能、低功耗车规级智能座舱芯片，并已于2022年年底前实现量产。该芯片是目前国内最高制程的车规级芯片，可极大赋能日益丰富的车载信息娱乐系统，提升智能座舱应用体验，包括数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM、DMS、OMS等。

独特优势：

“龍鷹一号”具备高性能、高算力、高集成度、低功耗特性，可以取代传统的4-5颗独立芯片功能，单芯片支持“舱泊一体”的应用。

“龍鷹一号”内置独立的功能安全岛和信息安全岛，可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求，为汽车的信息安全保驾护航。芯擎科技掌握的自主核心技术，有助于汽车供应链的安全保障。

“龍鷹一号”在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破，并为中国车企提供了全新选择。

应用场景：

“龍鷹一号”支持多维度成熟应用，包括：数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM、DMS、OMS等。拥有广泛应用场景和巨大市场潜力，主要面向智能座舱、辅助驾驶和工业应用。 

“龍鷹一号”单芯片解决方案能完美支持舱泊一体解决方案，从而使主机厂显著降低成本，提升用户体验，并引领行业技术发展向舱驾融合升级演进。

与此同时，芯擎科技着眼于产品的迭代和升级并进行前瞻性布局，加快新产品的研发及产业化，正在研发的产品包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，未来还有多款新品进行流片面市。

未来前景：

搭载“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08已于今年4月亮相2023上海车展。此外，搭载“龍鷹一号”的SmartCore™座舱域控制器也亮相了上海车展的伟世通展台，这是伟世通首次采用“中国芯”的智能座舱域控制器解决方案。

芯擎科技的定点车型开发工作进展顺利，搭载“龍鷹一号”的更多车型将陆续进入市场。

围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，芯擎科技的产品布局覆盖智能汽车应用全场景，包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片，高阶网关芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。芯擎将在“中国芯”领域深耕，助推中国汽车市场的转型升级和中国汽车智能化发展。

金辑奖介绍：

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。