中国汽车论坛 | 王仕伟：智能网联汽车芯片应用需求及探索实践

2023年7月5日-7日，由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以“新时代 新使命 新动能——助力建设现代化产业体系”为主题，设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题论坛+N场发布”共18场会议及若干发布、展示、推广等活动，旨在凝聚各方力量，形成发展共识，为建设现代化产业体系贡献汽车行业的智慧和力量。其中，在7月6日下午举办的“主题论坛三：芯路历程、协同并进”上，中国一汽智能网联开发院副院长王仕伟发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

芯片对汽车行业来说是这几年非常关键的热词之一，这也是错综复杂的国际形势和环境，以及产品技术变革带来的，给各大主机厂提出了很多挑战，也是我们芯片产业发展的机遇。

作为主机厂，中国一汽在芯片应用方面有一些实践，不仅让芯片上到产品BOM中，还对芯片提出了更多更高的需求，接下来向大家报告。

一、中国一汽企业介绍

1953年建厂，今年是70周年，本月将在长春举办比较隆重的庆典活动。一汽有三个自主品牌和两大合资品牌，红旗是总部直接运营的品牌。我们的企业规模500强排名第79位，在全国有五大生产基地，研发布局是“1+12+X”，经营方面，今年销量目标超400万辆。

2020年7月23日，总书记视察中国一汽，这是我们的高光时刻，总书记看到红旗的产品，给出很高的评价，“这边风景独好”。为此，一汽集团提出了“11245”的“十四五”发展规划，收入过万亿，销量实现650万辆。

1月8日，红旗发布了“all in新能源”战略，以全新姿态开启品牌第二阶段跃迁发展的崭新篇章。

二、智能网联汽车行业发展趋势洞见

以新能源技术为代表的汽车产业正在经历百年变革，国内目前把握住了这条赛道，随着5G、数字技术、云计算等跨领域技术的发展，智能网联汽车迎来新的机遇与挑战。未来汽车不仅仅是交通工具了，还将定义用户出行、购物的各种场景，未来汽车主要是三部分：智能驾驶、智能座舱、智能平台。

这是随着智能网联化的驱动，对智能网联的概念评估和判断。车云同行、车路同行，未来可能还有手机方面的加入，加入之后是完整的技术集合体。这也会带来新的产业链和价值链重构，现在大家都感觉很深刻，真正有垂直整合能力的是有优势的，但是确实没有几家，这需要我们和芯片、Tier1紧密合作。2023年全球汽车市场的形势，新能源市占率百分之十几，但是中国已经达到了30%多，足以说明新能源在中国已经实现了弯道超车。但在智能化、网联化方面，也就是我们说的下半场，差距还是有的，在智能座舱、智能驾驶这种个性化、多元化方面需要加速发展。

各国政府也提出了一些积极政策来促进智能网联的发展，上午大会的各位领导提到关于智能驾驶的中国方案，在V2X、5G方面我们也有先发优势。

在政策推动下，智能驾驶为代表的智能网联技术已经走在了路线图的前面，L2的自动驾驶渗透率达到30%，L3的准入马上发布，L4大面积示范运营，累计里程也足够可观了，所有的技术积累都是下一步大规模智能网联爆发式发展的基础。

智能网联汽车之所以有这么大的发展，主要是给用户带来娱乐、安全、舒服的极致体验。智能网联技术最关键的是软件，未来软件的价值空间会越来越大，在整车中的占比也越来越高。

（如图）智能汽车软件占比50%，未来随着智慧汽车、智能体的发展，它可能会更高，65%是保守估计。算力需求现在是500Tops，未来可能会更高，算力需求严重制约了智能网联汽车的发展。如果说软件定义汽车，芯片则定义了能力，你有很多场景、很多功能能够去吸引用户，但是如果你没有好的芯片，你是做不出来的，所谓的魅点体验，可能会变成槽点。

芯片有两方面的“卷”：1、高性能。对高算力、高带宽、高效率提出了很高要求。2、成本力。怎么把集中式芯片的成本降下来，和SOA架构是连接在一起的。

红旗e001车型上实现了SOA架构，已经实现不同域芯片的物理融合，还没有实现真正的芯片级融合，车云一体化架构的驱动下，未来会有这一步的发展，多域融合的芯片不仅带来成本优势，还会带来性能的提升和空间的创造。

三、汽车芯片应用现状及发展需求

目前车型的控制器数量大概是40-100个，这和架构有关，老架构下可能更多。低端车的芯片可能有200多左右，每个车型数据的差异比较大，红旗是做高端车型的，智能装备比较多，最高预估是价值超过1.4万。

根据场景来区分两大集群，一个是中低端性能，动力底盘车身，一个是高性能集群（智驾/座舱），中低性能以40-180nm为主，特点就是安全、可靠、高质、价优；高端性能集群以28nm以下为主，目前能达到7nm，是以大算力处理和大数据高速传输为核心需求。

这是从功能上分为十大类，对未来芯片的发展需求上，除了更高的集成度之外，算力的这种指数级提升对芯片提出更高要求。

这里是说计算芯片在智能驾驶和网联座舱、车控功能向中央集成发展，刚才提到很多，因为单颗SOC芯片实现舱驾融合，这是行业内卷的比较大的方向，那现在真正实现量产的还没有。

第二就是通信类的高宽带、高速度。为什么呢？未来我们在策划车云一体化，云端算力、云端部署加进车端之后、甚至手机端加进来之后，车端和云端、路端和手机端之间的大数据量的交换需要的就是高速度和高带宽。

通信类向集成化和智能节点方向发展。这是说面临的挑战，除了高集成之外，上午地平线余总也提到，他曾经10个月干出来一款芯片，实际上主机厂的需求可能比10个月还短。因为我们的需求总变，另外技术迭代也比较快。

最后一点关于安全的考量，原来我们可能是单控制器、单芯片考虑它的安全设计，未来在舱驾一体，车路云一体化情况下，怎么从系统上考虑。也包括数据安全和信息安全的话题。

四、红旗芯片应用实践

首先我们面向车云一体化，做了三代大算力高性能芯片的一些布局。第一代基于座舱和L2的智能驾驶VDC做的一些规划，下一代基于L3、L4的智驾做HAD布局开发，再往下就是车云一体单颗SOC的开发。

另外在芯片设计上，主机厂和芯片、Tier1怎么融合，上午于总提到说他是算法里面最懂芯片的，也是芯片里面最懂算法的，需要我们构建这样一个设计能力的生态圈，这里面展示的以你们为主，我们可能是在目前看，还是在两端，但是只有把软件、算法和芯片结合在一起协同设计、协同开发，才能做到最优化。之前我们可能更多地是背靠背、copy或者模仿。我们能不能创新，能不能结合主机场的需求，结合你们的能力，咱们三方坐在一起，做更多面对用户场景的创新，有很多技术问题可以讨论。

基于这样的规划，我们也做了一些联合定义，从芯片的需求到芯片的开发和测试，从主机厂角度来讲，主要是从需求和测试角度，需求是根本，是所有工作的源头，一旦需求错了，可能后面的工作量会有很大的反复。在需求的精准化方面，也有很多工作需要做。随着三方的深度融入之后，我们应该有更多定制化的东西出来。

不同角度都在开展一些工作，实际上这些工作我们已经开展了大半年时间，未来会搭载红旗的电动车平台做相关验证。

除了做开发之外，我们也在编写了多项企业标准，并积极参与到国行标准制定，贡献我们一汽的力量。

刚才邵华秘书长多次提到，我们不能自已闭门造车，我们应该联合在一起，做一些自主组群和合群的工作出来。

在新一轮科技和产业革命的浪潮中，红旗愿意为产业担当，与广大芯片行业、零部件企业、生态伙伴等开放合作，齐心协力、携手共进，打造技术新高地，共创新能源智能网联汽车产业新生态，为用户提供安全可靠的出行服务，谢谢！

（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）