黑芝麻智能赴港IPO，冲刺国内自动驾驶芯片第一股

6月30日，黑芝麻智能向港交所递交上市申请，拟在港股主板挂牌上市。据悉，黑芝麻智能是港交所18C规则生效以来，第一家按此规则正式递交A-1上市文件的企业。

根据港交所网站披露的招股书，黑芝麻智能拟将此次募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台和自动驾驶解决方案等的开发，以及提高商业化能力等。

作为一家车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，黑芝麻智能基于自主研发的IP核、软件算法等，构建了丰富了自动驾驶芯片产品组合，以及基于自研芯片的ADAS及自动驾驶解决方案，可以为整车厂及Tier1提供从芯片到自动驾驶整体解决方案的全套服务。

图片来源：黑芝麻智能

在智能汽车车规级芯片方面，黑芝麻智能目前主要有两大系列产品：华山系列和武当系列。其中华山系列专注于自动驾驶，包括华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro、华山A2000等多款不同的产品，前面三款均已进入量产状态。

而武当系列则专注于跨域计算，旨在通过融合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求。今年4月，黑芝麻智能已经发布了武当系列首款产品——武当C1200，该款芯片采用了7nm制程技术，单颗芯片可以满足包括电子后视镜系统、行泊一体、信息娱乐系统、舱内感知系统等跨域计算场景，实现舱行泊的融合。按照规划，C1200将在2023年内向整车厂提供样片。

图片来源：黑芝麻智能 

据招股书披露的信息，截至目前，黑芝麻智能累计已经与30多家汽车OEM及Tier1达成了合作，并获得了10家汽车OEM及Tier1的15款车型意向订单。其中华山A1000和A1000L自2022年开始批量生产 ，截至2022年12月31 日，A1000系列的总出货量超过25,000片。

今年，预计黑芝麻智能出货量将再创新高。根据相关合作车企提供的估计预测，黑芝麻智能预计于2023年交付超过100,000颗SoC，是2022年总出货量的四倍。

值得关注的是，在车规级芯片领域，尽管黑芝麻智能在研发以及商业化落地方面均已经取得了不错的进展，目前依然处于“入不敷出”阶段。根据招股书披露的信息，黑芝麻智能于2018年8月开始通过相关解决方案产生收入，2021年8月通过SoC产生收入。2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能分别实现收入5302万元、6050万元以及1.65亿元，对应经营亏损分别为2.93亿元、7.23亿元以及10.53亿元，经调整净亏损为2.73亿元、6.14亿元以及7亿元。