“三代半”持续升温 玩家融资不断

以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体“火”了多年，直到近年来才开启大规模上车应用。可以看到，一边是出货量持续增加，一边是资本加速进场。

6月28日，安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体”）宣布完成超38亿元A轮股权融资，创国内第三代半导体私募股权融资规模历史新高，并刷新了2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。

图片来源：长飞先进半导体

长飞先进半导体是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的公司，其具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。盖世汽车了解到，该公司目前可以提供从650V到3300V的SiC SBD、SiC MOSFET相关产品，应用领域包含充电桩、电动汽车、光伏等市场。

近两年，随着电动汽车渗透率不断提高，碳化硅应用市场快速爆发。据Yole测算，全球碳化硅功率器件市场规模将由2021年的10.9亿美元增长到2027年的62.97亿美元。

这里有个值得一提的背景，从芯片危机在全球范围内爆发，汽车行业的需求就变得越来越可观。加之各国将芯片产业摆在战略物资的位置，碳化硅这块“蛋糕”也变得愈发惹眼。

比如早些时候，碳化硅大厂Wolfspeed获得了20亿美元融资。所募资金将用于扩建该公司在美国已有的两处碳化硅晶圆生产设施，以为捷豹路虎等汽车厂商供应碳化硅芯片。

图片来源：彭博社

事实上，国内的融资消息也是一桩接一桩。

今年5月份，就有消息透露，长飞先进半导体将完成A轮融资。彼时，其注册资本已经由12413.503万元增至14963.6604万元，增幅达20.5%。此次融资到位后，长飞先进将继续加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、优化人才团队。

值得一提的是，长飞先进已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。其中，一期将于2025年建设完成，届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

除了长飞先进，近日还有另外一家“三代半”玩家也喜获融资。根据报道，杭州元芯半导体科技有限公司（以下简称“元芯半导体”）获得了数千万元天使+轮融资。

元芯半导体专注于氮化镓功率芯片解决方案，该公司核心团队成员曾在美国硅谷顶尖半导体公司担任高管职务，在硅谷和世界顶尖半导体公司平均拥有超过15年的芯片设计和产品研发经验，并成功实现总共100多款高性能电源和模拟芯片的大规模量产。

6月16日，该公司发布了五款氮化镓驱动芯片新产品，具有超短传输时延（仅3.4ns) 和超强驱动能力的特点。据了解，元芯半导体主要聚焦电动汽车、数据中心、光伏储能、5G通讯等领域。而本次融资资金将主要用于核心产品研发、拓展产品线，以及技术和运营团队的建设。

当然除了以上两期最新融资消息，今年以来已有多家行业公司宣布完成新一轮融资。 

其中，纳微半导体通过发行股份募资约9200万美元（约6.558亿人民币）；碳化硅功率器件供应商芯塔电子完成了近亿元Pre-A轮融资，该公司也计划在今年下半年展开A轮融资计划。此外，碳化硅功率器件研发商至信微电子也完成了数千万元天使+轮融资，SiC外延设备企业芯三代半导体亦获得数千万元融资。

不难发现，国产“三代半”高速发展的机会已近在眼前。厂商有技术，市场有需求，资本提供助力，天时地利人和都在。至于新能源汽车市场将如何加快“三代半”的国产化，将是接下来的看点。