5.1-5.7 汽车行业热点投资事件

5.1-5.7 汽车行业热点投资事件

1. Foretellix：5月2日，以色列初创公司Foretellix在5月2日宣布完成4300万美元C轮融资，投资方包括83 North、Woven Capital、Nvidia GPU Ventures、MoreTech Ventures、Nationwide、Volvo、Jump Capital、Artofin VC等。至今，Foretellix共完成4轮融资，历史投资方包括Nextgear Ventures、Japan-Israel High Tech Ventures等。Foretellix成立于2017年，是一家以色列智能自动化系统研发商，专注于开发智能自治系统的全面验证框架，该框架基于VLSI芯片设计中使用的方法，经过改造和增强以满足IAS验证的需要，业务涵盖自动驾驶汽车和IAS的全面开发流程。

2. 必博半导体：5月4日，杭州必博科技有限公司宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由东方富海、海松资本、沸石创投、成都交子产业基金管理、杭州和达产业投资母基金、中赢创投、天时投资等投资。至今，必博半导体共完成2轮融资。此前，必博半导体于2021年12月完成天使轮融资，投资方包括天津算力无尽企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、浙江涂鸦智能电子有限公司等。必博半导体成立于2021年，是一家通信半导体IC设计研发商，致力于5G和人工智能物联网/手机/车联网核心芯片和平台的技术研发，拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力，面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。

3. Lilium：5月5日，德国空中出租车企业Lilium将筹集高达2.5亿美元的资金，潜在投资方包括其最大股东腾讯。Lilium计划使用这笔资金继续开发其电动垂直起降（eVTOL）飞行器。此前，Lilium共完成7轮融资，历史融资方包括LGT资本、腾讯、Skype创始人Niklas Zennström’s Atomico等。Lilium成立于2015年，是德国一家电动垂直起降飞机研发商，专注于研发飞行汽车Lilium jet，该产品没有车轮，采用轻质复合材料制成，由36个可定向的管道电风扇驱动，风扇分别安装在机翼和前舱上以推进飞机，自带两个座位，能垂直起飞和降落。

4. 昇印光电：5月5日，昇印光电（昆山）股份有限公司宣布完成1亿元A轮融资，由软银中国、领航新界领投，昆高新集团跟投。此次融资是公司成立至今的首次融资。昇印光电成立于2015年，是一家平台型非硅微纳米技术研发应用商。首创了嵌入式纳米印刷、微注塑、微挤出流延等原理级创新工艺，可在多种材料上实现2D或3D表面微结构制备。通过将纳米压印技术与嵌入式纳米印刷等创新工艺相结合，专注并投身于消费电子，新能源汽车，太阳能，生物医疗等关键应用场景，持续将实验室研发结果转化为大规模量产产品。

5. 晶合集成：5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司在上交所科创板上市，证券简称为“晶合集成”股票代码为688249。旺成科技成立于2015年，是一家半导体晶圆生产代工厂运营商，专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力，成以用户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。

6. 赛美特：5月5日，上海赛美特软件科技股份有限公司宣布完成5亿元C轮融资，由经纬创投领投，海富产业基金、深圳鼎信、骆驼资本、仁发新能、厚雪基金、立昂微、天善资本等跟投。融资资金将主要用于半导体全自动CIM解决方案升级和团队规模扩充，投后估值已超60亿元。至今，赛美特共完成5轮融资，历史投资方包括比亚迪、中国互联网投资基金、高瓴创投等。赛美特成立于2017年，是一家半导体智能制造软件供应商，专注于为半导体及泛半导体行业客户提供整体解决方案及服务，致力于提供一站式国产CIM系统集成解决方案。赛美特提供的工业智能制造软件系统可以为客户提供从CIM系统到设备接口的一站式系统集成解决方案，该方案经过多家客户多条产线验证能够满足制造行业的系统化、标准化、自动化、智能化的发展需求。

7. 光旸科技：5月5日，光旸科技（上海）有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由紫竹小苗基金领投，苏高新金控跟投。此次融资是公司成立至今的首次融资。光旸科技成立于2021年，是一家半导体设备及传感器研发商，深耕于工业自动化领域，专注于传感及控制技术的研发及创新，产品广泛应用于锂电生产、新能源制造、3C生产、健康医疗等多个领域。光旸科技旗下盖泽半导体GazerSemi、盖泽传感GazerSense两家全资子公司。业务分别覆盖半导体量检设备和工业智能传感产品领域。

8. 蘑菇车联：5月6日，蘑菇车联信息科技有限公司宣布已于近日完成5.8亿元C2轮融资，投资方包括成都科创投、珠海海都科创投、腾讯、易鑫等。据悉，这也是今年以来自动驾驶行业最大的单笔融资。至此次融资宣布，蘑菇车联的市场估值已达30亿美元。至今，蘑菇车联共完成3轮融资，历史投资方包括挚信资本、京东、黑马纵横等。蘑菇车联成立于2018年，是一家自动驾驶全栈技术与运营服务提供商，分别从车、路、云三端形成一套完整的产品包，即AI数字道路基站（MOGO AI Station）、自动驾驶车辆（MOGO Vehicle）和智慧交通AI云平台（MOGO Cloud），提供自动驾驶标准化产品。蘑菇车联自主研发了行业首个"车路云一体化"自动驾驶系统，基于“单车智能+车路协同”方案，实现自动驾驶安全、可靠运行和大规模商业化落地运营。