IGBT争锋SiC 王传福称比亚迪半导体上市计划不变 可能性多大？

乘着新能源风口，“缺芯贵电”两年之间，比亚迪凭借垂直整合的产业链优势，一跃成为全球最大的电动车厂。然相较于电动汽车销量一路扶摇直上，比亚迪旗下子公司比亚迪半导体的IPO之路却是曲折，四次“被中止”之后，于去年11月中旬直接敲响终止的钟声。

不过，在3月29日比亚迪业绩会上，董事长王传福再次表态，“比亚迪半导体上市计划不变，只是进程上有一些调整”。

王传福还表示，集团业务快速成长，需求巨大，因而比亚迪半导体销售给本集团的占比很大，削弱了其独立性。鉴于比亚迪整车销量增长不可能年年这么快，随着增长速度回归常态，相信未来比亚迪半导体业务依赖于集团的比例，会在适当的时候降下来，届时也具备上市条件。比亚迪也会持续推进半导体上市，“哪个市场有吸引力，就去哪上市”。

此番表态足见比亚迪半导体分拆上市的决心。回顾其两年闯关A股之路，为期547天的审核时长，四次“被中止”的命运坎坷且“无奈”。

上市一波四折 终点不弃

比亚迪半导体IPO申请在2021年6月获得深交所受理之后，仅隔两月，因律所北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，IPO被迫中止；随后因财务资料过期又分别于2021年9月30日、2022年3月31日、2022年9月30日三度被中止。

2022年11月15日，比亚迪半导体IPO撤回一事也成板上钉钉。对此，比亚迪解释称，分拆上市将让位于晶圆大规模扩产。

图源：比亚迪

2022年，新能源汽车行业需求快速增长，比亚迪全年销量数据更是亮眼。官方数据显示，2022年全年，比亚迪累计销售新能源汽车186.35万辆，同比增长208.64%，其中纯电动91.1万辆，同比增长184%，插电混动94.6万辆，同比增长247%。

而据了解，在一辆电动车所需的IGBT数量高达上百颗，是传统燃油车的七到十倍。巨大的需求导致车规级功率半导体产能无法跟上，这也令比亚迪半导体在分拆上市还是晶圆扩建的两难抉择中暂时放弃了前者。

此种选择也在一定程度上进一步优化了比亚迪的垂直整合优势，以及车规级半导体的产能供给和自主可控能力。

受益于此，根据财报，2022年，比亚迪全年营业收入为4240.61亿元，同比增长96.20%；归母净利润为166.22亿元，同比增长达445.86%。

产能供不应求 持续扩建亦为上市做准备

事实上，上市募资投建功率半导体，本就是比亚迪计划之一。据比亚迪半导体此前规划，公司上市将募集26.86亿元，其中3.12亿元将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目，20.74亿元用于功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目，3亿元用于补充流动资金。

另为扩大晶圆产能，比亚迪半导体上市在审期间，其还投资约49亿元实施济南功率半导体产能建设项目。目前该项目已建成投产，产能爬坡顺利，预计2023年3月达到满产状态，届时产能将达到3万片/月。

不过，其也指出，面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

业内人士表示，济南项目明显高于对研发项目投入，也就是说继续投资建设晶圆产能，要比先上市更为有利。

此外，在终止上市之际，比亚迪还接盘了成都紫光项目，也举被业界解读为扩大晶圆产能的一步。通过优化公司半导体板块布局，扩大产能率先满足内需，从而再外供面向整个产业链，削减与母公司的关联交易比例，最终达到上市的目的。

作为一家半导体供应商，比亚迪半导体现已实现 IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源及显示等产品量产。其中，比亚迪半导体最拿手的便是IGBT汽车功率模块，早于2005年就开始自研，目前已拥有全产业链IDM模式的运营能力。

资料显示，2018年，比亚迪半导体发布车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术；2021年，基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术实现量产。目前，在IGBT模块领域，比亚迪半导体也已站到国内头部位置。

图源：比亚迪

据公司招股书显示，在IGBT领域，比亚迪半导体2019、2020连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。另根据财通证券研报，2022年前三季度比亚迪半导体功率模块装机量市场份额达21.1%，接近赛道龙头英飞凌的市场份额25.7%。

关联交易占比大 上市之路还有多远？

目前，比亚迪半导体最大客户为其母公司比亚迪集团，近六成收入依赖母公司，且同类产品关联销售毛利率高于非关联销售。

根据招股书，2019年至2021年期间，比亚迪半导体向比亚迪集团销售金额占营业收入总额比例分别为54.81%、58.84%和63.37%，可见两者的关联交易占比呈扩大之势。

图源：比亚迪半导体招股书

这也导致比亚迪半导体被证监会“灵魂问询”公司是否具备独立经营能力，是否存在大股东向发行人输送利益的情形。

而根据申报材料，比亚迪股份作为控股股东，持有比亚迪半导体72.30%的股份比例。业界普遍认为，目前情况下，压缩比亚迪半导体的关联交易并非易事。因为从客户角度来看，在缺芯困境下，比亚迪半导体优先供货母公司的担忧难解；同时，比亚迪整车厂的身份又是竞争对手，向比亚迪半导体下单也会有所顾虑。

不过，在比亚迪半导体拆分上市后，比亚迪集团也做过降低双方关联交易的努力。

2021年12月，比亚迪集团于第一次导入其他IGBT供应商。根据当时财联社消息，比亚迪正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级。获得订单的还包括斯达半导、时代电气、华润微等，若这些公司能通过比亚迪验证，都能分一杯羹。比亚迪相关人士解释，“一方面是比亚迪半导体产能确实紧张，另一方面是为了降低与比亚迪集团的关联交易。”

特斯拉大砍SiC用量“扰”IGBT需求

值得一提的是，尽管当前“缺芯”整体稍缓，“贵电”原材料价格腰斩，然特斯拉（Tesla）大砍碳化硅（SiC）75%用量的宣言，也再搅起功率半导体市场一池春水。

根据业界解读，最具成本效益的替代方案之一——SiC混搭IGBT，或将令其他车企跟进，进而导致IGBT需求再度激增。DIGITIMES数据更是表示，IGBT缺货问题至少在2024年中前难以解决。

事实上，作为关键性器件，IGBT在这场长达近三年的缺芯潮中，一直是“重灾区”。主因工控、车规级IGBT需求量大增，然加码扩产的项目产能开出缓慢，加上车规产品认证时间长，供不应求问题仍不得解。尤其是在当前其他大多数芯片产品随着半导体行业进入下行周期，供需逆转之际，IGBT的供应状态也未见好转。

根据公开数据，主力供应的IDM厂包括英飞凌、安森美、东芝、意法半导体等IGBT平均交期仍在50周左右。

原本为缓解IGBT供需紧张，利用SiC替代硅基IGBT的方案近年来不断升温，特别是在特斯拉率先导入上车后，SiC迎来大规模扩产，芯片行业也步入加速转型周期。然特斯拉近期的一纸公告，再次“扰乱”SiC的前进节奏，同时也影响SiC与IGBT的市场地位，并加剧IGBT的供需紧张。

英飞凌科技高级副总裁、汽车电子事业部大中华区负责人曹彦飞表示，碳化硅发展到现在，尤其在高压比如800V的主逆变器上面有越来越多的客户在布局和立项。硅基器件如IGBT，将与碳化硅器件长期并存。当前硅基器件的占比仍然较高，但是碳化硅的中长期发展，仍然被业内人士看好。

在SiC与IGBT的成本拉扯中，在扩产投建与产能开出的周期差中，IGBT供需何时平衡，下游需求何时满足，集团关联交易何时能进一步降低，这些或都是比亚迪半导体上市进展的“绊脚石”。