英飞凌：看好并持续投资碳化硅市场

“得益于全球低碳化和数字化的长期发展趋势，市场对半导体产品的需求呈现出结构性增长的态势，推动着英飞凌的业务可持续增长。”在英飞凌日前举办的2023年度媒体交流会上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟如是说。

2022财年多项业绩创新高

根据英飞凌发布的财报，2022财年（截至2022年9月30日），该公司的全球营收为142.18亿欧元，同比涨幅为28.6%；利润为33.78亿欧元，同比劲增63%；利润率为23.8%，较上一年增长5.1个百分点。需要指出的是，该公司2022财年的营收、利润和利润率均创下历史新高。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟；图片来源：英飞凌

潘大伟在沟通会上表示，英飞凌之所以得以实现营收的高增长，一方面是因为该公司抓住了低碳化、数字化的发展趋势，另一方面是该公司长期坚持的P2S战略、从硬件到软件功能的全栈布局以及领先的数字营销模式与优秀的战略合作伙伴集群。

据悉，P2S（Product to Solution, 从产品思维到系统理解）是指在既有产品开发模式的基础上，强化对应用系统的理解，从而能够更好、更全面、更深刻地理解客户需求，并针对具体应用场景，为客户提供系统性的解决方案，最大化地创造价值。在数字营销层面，英飞凌从整个“用户旅程”的角度入手进行优化，增加数字化的用户触达渠道，改进内部的业务和服务流程，让沟通更顺畅、更高效，同时力争用户体验更加个性化。

就业务板块来看，2022财年，英飞凌旗下的汽车电子业务依然是最大的贡献力量，占总营收的45%左右，其次是电源与传感系统（29%）、工业功率控制（13%）和安全互联系统（13%）。

2022财年，英飞凌的汽车电子业务实现了65.16亿欧元的营收，同比上涨34.6%；利润率较上一财年增长7个百分点至23%。其中，功率器件（包括碳化硅）的营收占比最高，随后是MCU、存储IC和传感器。

就地区而言，大中华区依然是英飞凌全球最大的区域市场，2022年占公司总营收的37%左右。自英飞凌2018年成立大中华区以来，该区域的营收占比一直维持在35%以上。除了大中华区之外，德国市场2022财年贡献了11%的营收，欧洲、中东和非洲（不包括德国）的占比是13%，美国为13%，日本为10%，不包括大中华区和日本的其它亚太地区的营收占比为16%。

英飞凌十分看好大中华区的市场前景，认为大中华区的市场规模和成长性遥遥领先。数据显示，就与英飞凌业务相关的市场而言，大中华区的相关市场规模2022年已达到1801.4亿欧元，超出其他地区的总和近300亿欧元；2022年至2026年，大中华区相关的市场增量将达到204.7亿欧元，远远超出欧洲（136.5亿美元）和美洲（118.5亿美元）。

看好碳化硅市场

随着电动化、自动化和智能化对趋势在汽车行业的深入发展，半导体技术的作用也日趋重要，因此市场增长潜力愈发凸显。英飞凌拥有着非常全面的车用半导体产品线，几乎涵盖了包括动力总成、ADAS/自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐等在内的所有重要的汽车应用。

而在当天的沟通会上，作为第三代半导体材料之一的碳化硅成为一大热议话题。

2021年，特斯拉宣布在Model 3上搭载碳化硅功率器件。随后，碳化硅开启上车之路。碳化硅是高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，而且基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑。

在英飞凌看来，碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。潘大伟表示，“碳化硅能够显著提升新能源汽车的续航里程，或者在相同的续航里程下，大幅降低电池装机量和成本。因此，碳化硅正在越来越多地被用于牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC转换器中。碳化硅上车的产业化进程不断提速。”

英飞凌科技高级副总裁、汽车电子事业部大中华区负责人曹彦飞在沟通会上指出，“碳化硅发展到现在，很多客户在布局、立项在主逆变器上的应用，也在跟我们一起探讨。我们认为在汽车领域，硅跟碳化硅在中长期一定是并存的。不过，对于碳化硅的长期发展，我们还是非常看好，而且行业在过去的两三年内也已经形成了基本的共识。基于此，我们会持续关注和投入。”

英飞凌马来西亚居林工厂；图片来源：英飞凌

为应对日益激增的市场需求，英飞凌在持续投资扩大产能。比如，英飞凌去年宣布将在马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个厂区，扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能，新工厂计划于2024年投产。此外，该公司奥地利菲拉赫工厂将通过对现有硅设备进行改造等方式，将现有的150 毫米 和 200 毫米硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线。

预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍，届时其碳化硅业务的销售额将增长至约30亿欧元。英飞凌的目标是，通过大幅扩展产能，在未来十年内将公司在碳化硅领域的市场份额提高到30%。

在被问及碳化硅在800V高压平台的应用时，曹彦飞称，在碳化硅方面，英飞凌可以提供系统级的解决方案。除了模块或者裸片之外，英飞凌还可提供驱动、电源管理芯片、MCU和单片机等产品。“首先在研发关键工艺方面，英飞凌在碳化硅方面拥有超过30年的研发投入，技术积累深厚。在生产方面，英飞凌在全球范围内对产能进行巨大的投入。在市场端，随着众多客户跟英飞凌进行深入广泛的接触，英飞凌的系统解决方案得到了认可。综上所述，英飞凌对于800V的整体解决方案充满信心，非常看好。”