精彩开幕|盖世汽车2023第二届汽车芯片产业大会

2023年2月21日，由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会于上海正式开幕。活动为期两天，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流。

图片来源：盖世汽车

活动首日由盖世汽车CEO周晓莺担任大会主席并致欢迎辞，周晓莺强调，“发现好公司、推广好技术、成就汽车人”是盖世的企业使命，盖世汽车将持续追踪行业动态，举办系列论坛和闭门研讨会，集思广益，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。

周晓莺 | 盖世汽车CEO

中国汽车芯片产业发展现状和主动应对

在过去10年里，我国IC设计企业从569家迅速增长至2810家，但在企业规模上仍同国际巨头存在差距，“总体发展来看，咱们国家汽车芯片处于发展的早期。”中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才博士指出。

结合中国汽车芯片产业创新战略对于行业的调研结果，邹广才博士对不同功能类型芯片的国产化替代进度进行了预测：控制类芯片中，低端产品已初步量产上车，但胎压、车身等高安全等级的产品和功能设计复杂的产品较少，少部分企业已开始布局高端MCU，在3-5年内可实现局部替代；存储类芯片相对而言与国际水平差距较小，有实力在3-5年内实现大规模替代，但需要龙头企业冲破国际垄断；计算类芯片发展迅速，地平线、黑芝麻等创业公司紧追国际主流趋势发展，SoC产品有机会同国际产品竞争。

邹广才 博士 | 中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长

智能汽车时代的芯片

“汽车是一个具有很强社会属性的耐久消费品和生产工具”，奇瑞雄狮科技总经理邬学斌表示，不论智能化发展到怎样的程度，汽车永恒的主题都是“安全，节能，环保，舒适”，这也造就了汽车产业开发周期长、出货品种多、集中度不高、供货周期久的特点，进一步决定了消费级和车规级的差异。

邬学斌看来，智能化趋势下汽车芯片应当拥有“快、稳、多、准、省”五大特点，他特别强调：“芯片既要省钱、也要省电。”因为芯片耗电所产生的热量都需要通过机械设备排热降温，还会影响设备寿命，最终的成本绝不止一度电。

邬学斌 | 奇瑞雄狮科技总经理

加速车规级芯片设计实现，助力国产芯片上车

为兼顾更长的使用期限和更高的良率，车规级芯片在进行半年到一年的产线认定之后，原则上不可以更改生产设备和制程步骤与时间。因此，在芯片制造设计环节就确保其可靠性，助推其通过行业标准验证，是降本增效的关键路径。

作为众多科技公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，新思科技与诸多国际顶尖芯片提供商有紧密合作，且七年前就已推出车规级产品线，可以提供车规级IP套件、EDA全流程芯片设计解决方案、软硬件协同虚拟原型技术等解决方案，新思科技汽车业务拓展总监武钰表示，基于新思科技本身同车载芯片供应商合作所得的技术积累，可以在中国打造本土化的技术支持与服务团队，助力国产车载半导体快速上车。

武钰 | 新思科技汽车业务拓展总监

全“芯”助力，7nm高算力智能座舱SoC的进阶之路

缺“芯”困局之下，推动车规级芯片国产替代进程的呼声愈发高涨，芯擎科技应运推出中国首款车规级7纳米先进制程高端处理器芯片“龍鷹一号”，涵盖多核异构超大规模SoC设计、自主设计多种创新核心IP、面向实际量产的车身电气架构设计等多个核心维度。

芯擎科技战略业务发展部总经理孙东介绍道，2021年底，芯擎科技成功流片了国内第一款7nm智能座舱SOC芯“龍鷹一号”，并于2022年年终开始陆续搭载多车型上市，一举打破海外竞品的垄断局面。

孙东 | 芯擎科技战略业务发展部总经理

创新平台赋能智能驾驶未来

无论是路侧的智慧交通系统，还是车端的底层硬件架构、车载网联、信息影音、连接和先进驾驶辅助系统（ADAS），高通都进行了全面的布局。

高通技术公司产品市场高级总监艾和志提出，要过渡到中央计算式的电子电气架构阶段，就离不开SOC级芯片的支持，结合高通在成本控制、技术能力、团队人员等领域的多年积累，高通可以切入对价格更敏感的中低端车型，为车企降低运营成本提供更合适的选择。

艾和志 | 高通技术公司产品市场高级总监

合作共赢，打造“新汽车，新生态”

面向智能化下半场，长安汽车从新技术、新平台、新产品、新品牌等维度展开其“新汽车 新生态”的转型蓝图，以“诸葛智能”全新品牌为例，依托中央计算平台、端云一体系统，旨在为用户带来“诸葛交互、诸葛智驾、诸葛生态”三大核心体验，该品牌旗下首款基于SDA软件驱动架构的CD701原型车将充分诠释“新汽车”的未来设计理念，并于明后年持续上市。

易纲 | 重庆长安汽车软件科技公司  总经理

新挑战、新机遇，芯片驱动汽车未来

在引领汽车行业颠覆性创新的特斯拉出现之后，创新和体验成为了智能网联汽车的关键词，因为软件能够决定功能，功能能够决定体验，因此软件定义汽车也成为潮流，然而，软件的提升需要伴随汽车形态、架构的转变，换句话说，任何的软件都需要运行在芯片上，从这个角度讲，车规级芯片的应用需求在软件定义汽车的未来会更加广泛。

中国一汽智能网联院高级主任王强将车规级芯片的特点用“两高、两长、一低”概括：高可靠性，高安全性，投资回收周期长，验证周期长，而以上几点都需要在低成本的前提下实现。目前，车载半导体数量在不断上升，但这种增长并不是无止境的，未来会在走向集成的过程中达到成本和制程工艺的平衡点，从而实现成本下探。

王强 | 中国一汽智能网联院高级主任

高性能+高可靠，开启全场景智能座舱新时代

芯驰科技资深产品市场总监金辉看来，汽车行业正从多域各自独立向跨域融合的阶段演进，比如舱泊一体化，就是将座舱和泊车两个系统的功能基于一套系统的硬件进行实现，这不仅可以减少线束，减轻车身重量，也可以为用户提供更丰富的驾乘体验。

面向这一趋势，成立于2018年的芯驰科技进行了充分准备：产品涉及智能座舱、自动驾驶、网关、控制，已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，以座舱产品X9为例，该产品可以一块芯片支持10块不同的屏幕，目前已经拿到了上汽荣威、奇瑞等车企的量产定点。

金辉 | 芯驰科技资深产品市场总监

韦尔通车规级芯片底填解决方案

电子组装材料是车规级电子组装产业的重要支撑，深耕行业近十年的韦尔通科技股份有限公司专注于研发和生产高端电子封装用的功能胶粘剂材料，现已建立包括IATF16949, ISO14001, ISO9001 及QC080000的完善质量体系。

韦尔通科技股份有限公司高级技术经理曹志巍表示，如果将芯片作为汽车的大脑，那么底填材料就是为汽车大脑所准备的最有效的保护头盔。以高可靠性底填材料UF21625为例，这款底填材料能满足汽车应用领域苛刻的环境要求，可以最大限度地提高产品的热循环、热冲击、振动和抗跌落性能，并将应力分布在远离焊点连接的地方，从而提高BGA和CSP、LGA封装芯片的焊点可靠性。

曹志巍 | 韦尔通科技股份有限公司 高级技术经理

用于多种传感器的车规级信号链MCU

自成立以来，泰矽微电子已完成在消费级电子、医疗以及汽车这三大垂直领域的MCU系列化布局。就汽车领域而言，为了提升舱内科技感、适应用户的移动设备使用习惯、适配于智能化的架构需求，智能表面、智能触控逐渐发展为智能汽车的刚性需求。

为此，泰矽微结合团队MCU和模拟设计技术能力，推出车规级智能触控系列芯片，据悉，目前智能触控主流方案以电容为主，TCAE31是业内首颗单芯片可以支持两路电桥式压感和最多10路电容触摸的双模SoC芯片，由于增加了垂直方向的压力感知能力，可实现3D触摸体验。

此外，智能辅助驾驶渗透率逐步提升的当下，往往需要多套电路、多颗芯片来满足不同传感器的数据采集及处理需求，面向这一痛点，泰矽微推出超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS，系列产品目前已进入量产。

姜伟巍 | 上海泰矽微电子有限公司  应用技术总监

从Tier1视角看芯片

中汽创智高级总监季栋辉介绍，Tier1对芯片的选择会依照以下体系进行：首先要管控项目成熟度，再对整个供应链的资质进行评定，第三步是在新项目的设计、开发、量产、售后过程中形成可靠、稳定的体系，最后还要对可能出现的问题进行预案。

季栋辉表示，智能化变革下，要形成新的一套流程，这些当然不能只靠汽车人完成，但汽车人必须守住产品的安全底线，比如：怎么识别靠谱的芯片？怎么和靠谱的芯片公司合作？怎么制定一个成熟的解决方案？这些都是汽车人需要把关的工作。

季栋辉 | 中汽创智高级总监

车规级MCU芯片功能安全产品布局及实现

从2013年成立发展至今，杰发科技已有四条产品线走向量产：座舱IVI SOC、AMP功率芯片、MCU车身控制芯片、TPMS 胎压监测芯片。2022年8月，杰发科技发布的首款功能安全MCU芯片AC7840x也陆续送样。这款基于ARM Cortex-M4F内核的车规级MCU具备符合ISO26262功能安全ASIL-B和AEC-Q100 Grade 1等级的功能安全特性，支持适配AUTOSAR V4.4，可提供MCAL。

涂超平 | 杰发科技高级产品经理

车用高性能计算迭代对芯片的需求

日前，宝马集团与法雷奥签署战略合作协议，法雷奥将开发和生产基于宝马Neue Klasse平台使用的自动驾驶辅助系统域控制器，该系统采用高通Snapdragon SoCs系统芯片，将会集成法雷奥、宝马和高通的软件技术，满足Neue Klasse平台在自动泊车和自动驾驶等领域的软硬件需求。

法雷奥中国区首席技术官顾剑民强调，硬件预埋基础上、软件助力体验升级将成为趋势，法雷奥则会充分结合多年积累的专业知识、技术优势以及稳定量产能力，助力出行方式的智能化升级。

顾剑民 | 法雷奥中国区首席技术官

精彩未完待续，大会次日，盖世汽车还将举办「2023车规级芯片优质供应商」授予仪式，为车规级存储类芯片、车规级电源类芯片、车规级功率类器件、车规级计算类芯片、车规级控制类芯片等多个细分领域的53家企业颁发「2023车规级芯片优质供应商」证书，并收入「2023盖世汽车优质供应商推荐名录」。

通过发掘有潜力的优质企业，盖世汽车将伴随汽车行业走入智能电动时代，紧追技术、生产模式的革新，助推产业升级。