英迪芯微（indiemicro）完成3亿元B轮战略融资

12月12日，国内领先的模数混合车规芯片方案供应商－无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）宣布完成3亿元战略融资。本轮融资由长安安和、东风交银、星宇股份以及正赛联（股东方包括科博达投资控股等）老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。本轮融资的完成充分体现了产业与资本市场对英迪芯微车规芯片研发与量产落地能力的高度认可。

英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。

公司是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队，核心人员平均具备二十年半导体行业经验，董事长兼总经理庄健先生曾先后任职于日立、瑞萨、爱特梅尔，具有深厚的研发、运营和销售经验。

在英迪芯微创立初期，选择先行进入医疗器械驱动芯片试水并养活团队，同时布局门槛高、导入周期长的车规芯片研发，四年多的低调研发、精准选品、稳健经营终于让公司在缺芯的机遇下迎来业绩端的小爆发。

自2019年首款车规芯片正式量产商用以来，公司车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌；公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒，还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。

目前，公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案，未来潜力无限。

截至目前，英迪芯微已积累大量车载模数混合芯片成熟IP，在海内外拥有优秀的销售团队及渠道，通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式，成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程，正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队，已形成较高的技术和市场壁垒。

随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速，半导体在汽车产业链中的占比越来越高：一辆传统汽车一般需要用到500-600颗的芯片，而一辆新能源汽车所需的芯片达到1000颗以上。而日欧美龙头设计大厂在高端车规芯片的行业垄断率高达90%以上，国内车厂不断发生因芯片短缺导致新车交付延迟的情况，英迪芯微的产品解决了本土客户的现实痛点问题，国产替代走向是势在必行的。

长安安和资本总经理罗静波表示，英迪芯微是国内最早量产车规模数混合信号芯片的半导体创新企业之一，公司定位清晰，核心团队专注务实，产品具备高水平国产替代优势，已在长安5个车型量产应用。未来我们希望扩大与英迪芯微在产品应用及下一代功能安全产品的研发合作。

东风资管副总经理熊家红认为，芯片产业是支撑经济社会发展的基础性、先导性、战略性产业，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。英迪芯微团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力。团队非常注重研发投入，坚持技术创新，公司的产品打破了国外厂商对这一细分领域的垄断，实现了产品性能达到国际一流水平。英迪芯微团队未来可期，潜力无限。车规芯片准入门槛高，认证周期长，长期被国外厂家垄断。公司核心团队具备很强的自主研发能力，实现了行业领先的高集成度车规系统芯片方案，已获得国内外众多顶尖车企和Tier1供应商的认可和采购，我们相信英迪芯微将快速成为全球车规级芯片行业中不可忽视的新生力量。

星宇股份副总经理高鹏表示，星宇股份是中国车灯行业第一家上市企业，率先在车灯行业树立了民族品牌的旗帜，我们一直希望能与其他优秀公司一起共同振兴民族汽车零部件工业。英迪芯微是国内最早专注车灯车规芯片的企业，经过一年的量产合作，我们认为英迪芯微是一家值得信赖的企业，双方企业文化也很契合，我们决定投资英迪芯微，希望在新产品开发和创新上进一步紧密合作。

正赛联资本合伙人徐华滨表示，车规芯片准入门槛高，认证周期长，长期被国外厂家垄断。英迪芯微核心团队具备很强的自主研发能力，实现了行业领先的高集成度车规系统芯片方案，已获得国内外众多顶尖车企和Tier1供应商的认可和采购，我们相信英迪芯微将快速成为全球车规级芯片行业中不可忽视的新生力量。

临芯投资董事长李亚军表示，作为英迪芯微的天使投资人，见证了公司自成立以来，一直努力为汽车行业提供最具竞争力的车规级芯片产品的初心和坚持。公司已经做到了在产品性能、功能集成、方案优化等方面为汽车客户提供了强有力的支撑。特别是近两年，随着疫情、贸易摩擦等问题导致汽车产业链“缺芯”情况严重，国产替代需求迫在眉睫，英迪芯微的产品缓解了车厂的燃眉之急，实现了用户、企业和行业的多赢。

英迪芯微董事长兼总经理庄健表示：我们早在2017年就开始致力于车规和医疗模数混合芯片及其方案的开发，车规芯片研发需要团队长期甘于寂寞、坚守初心和不懈努力。我们在前装汽车上第一个1000万颗芯片的出货用了四年时间，而第二个和第三个1000万颗芯片的出货我们分别仅用了六个月和三个月的时间。产业方的坚定投资和众多客户坚持选择我们的产品，也都是信任并认可我们团队的前瞻力和执行力，这些既是压力更是我们不断努力前行的动力源泉。我相信，此轮融资后，我们进一步丰富产品矩阵和构筑核心技术的进展会大大加速。我将带领团队一如既往地秉承“独立思考，与众不同”的企业精神，用我们的芯片及方案，助力客户打造具有全球竞争力的车规产品。