图片来源： 云途半导体
申请技术：高可靠性高安全性车规微控制器
申报领域：芯片
创新点及优势
技术描述：
通过采用严苛的车规设计流程，满足高可靠性AEC-Q100与Grade1等级，高安全性ISO26262标准ASIL-D等级以及高信息安全要求，同时采用ARM最新微控制器架构，性能达到国内最优。
独特优势：
同时满足高可靠性、高功能安全和高信息安全的要求。
应用场景：
产品可覆盖整车五大功能域领域，其中包括BCM（车身控制），BMS（电池管理），传感器控制，ADAS（自动驾驶），OBC（车载充电），VCU（整车控制），Tbox（车联网系统），Matrix Headlamp（矩阵式大灯）等细分应用市场。
未来前景：
随着新能源智能车渗透率的提高，车规微控制器预期连续5年内两位数增长，总体国内市场规模将在2030年前突破600亿元，但国内微控制芯片厂商还处于起步阶段，市占率不超过2%。云途半导体作为该方向领先企业，有着广阔的市场和良好的前景。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。“2022第四届金辑奖·中国汽车新供应链百强”申报入口←点击报名（或扫描下方二维码）。
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