助推车企数字化转型，芯驰科技构建智能汽车数字化生态平台​——以全场景芯片为基，以全栈生态为辅，赋能智能汽车快速量产

2022年5月13日，上海，在盖世汽车与AUTOSEMO联合主办的“2022汽车行业数字化转型发展线上论坛（第二期）”上，芯驰科技副总裁徐超围绕如何加速推进车企数字化转型发展作了分享，为行业数字化转型之路提出“芯驰方案”。

跨越PC互联时代和移动互联时代，我们迎来智能网联汽车时代。除了满足高性能、低功耗等消费类芯片的特点之外，汽车处理器对安全性和功能性有着更加深刻的诉求。汽车的设计和定义从此前的功能驱动已经转变成了场景和服务驱动。

数字技术将加速重构汽车产业。政策方面，2020年，“推进数字产业化和产业数字化，推动数字经济和实体经济深度融合”被写入《国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标》；2021年，中央汽车企业数字化转型协同创新平台成立。与此同时，消费者也对汽车提出了更加智能化、个性化、舒适化的新诉求。

芯片，是汽车数字化价值增长的基石。随着车联网、智能座舱、自动驾驶、车路协同、V2X等汽车数字化概念的不断落地，汽车产业对芯片不断提出更高的需求。硬件、数据、生态和软件等构成汽车数字经济的核心要素。

芯驰科技副总裁徐超表示，芯驰是值得信赖的合作伙伴。目前芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。

四芯合一，全场景覆盖

汽车电子电气架构正不断从分布式向域控制器的架构演进。芯驰科技提出“四芯合一，赋车以魂”的芯片产品开发理念，已完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖，面向未来智能汽车各项核心应用场景。

图片来源：芯驰科技

智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现规模化量产。为了满足日益增长的性能需求，芯驰科技也将推出性能更加领先的智能座舱芯片。

芯驰的自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。围绕智能驾驶的快速发展，芯驰也将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。

随着汽车电子电气架构从分布式转向域控和中央计算，车内各个模块之间的通信、数据共享越来越多。芯驰科技的中央网关处理器“网之芯”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。

在汽车智能化演进过程中，核心的中央计算算力被广泛关注，边缘末端的算力被忽视，但末端的智能化程度不高同样会制约整车智能化的发展。在未来面向中央计算的电子电气架构中，MCU的处理能力也需要快速提升。

为了解决这一问题，芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

E3产品具有丰富的应用场景，适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。

开放生态，打造软硬件一体的车规解决方案

芯驰科技始终秉承以生命安全为核心的智能车芯设计理念。芯驰科技也是目前国内首个“四证合一”的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

提供好的芯片产品的同时提供完整的生态，才能帮助客户快速将产品推向市场。芯驰科技正加速构建全栈生态，已覆盖超过200家生态合作伙伴，包括操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。其中，AUTOSAR基础软件上，芯驰已经和Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润（排名不分先后）等国内外主流的AUTOSAR厂商完成了适配。

图片来源：芯驰科技

为了赋能汽车厂商快速量产，芯驰科技还打造了数字化生态平台，具有基于应用的成本优化、软硬件协同优化和提供完整解决方案的特点。

首先，芯驰所有的软硬件设计围绕汽车实际应用深度优化，考虑如何完整地在整个设计当中进行成本优化。这不仅仅涉及芯片本身的成本，还包括硬件、软件，以及未来长期适用和迭代的成本。其次，芯驰科技会考虑在软硬协同方面进行优化，实现底层软件和架构的高度适配能力，以更好地支持上层的软硬件解耦，同样DMIPS下运行更流畅。此外，芯驰科技可以非常快速适配Linux、Android、AutoSAR、QNX、VxWorks等多种操作系统，支持软件全生命周期升级，助力客户快速量产。

未来，芯驰科技的全场景产品线将持续升级迭代，不断完善软硬一体生态闭环，为助推车企数字化转型与智能汽车产业升级提供坚实的基础。