拜登上台，能挡得住中国“汽车芯”发展吗？

“若中国盼我赢得大选，是对我最大的侮辱”，特朗普曾公开表示。但他万万没想到，他的断供手段有多认真，中国芯片企业站他胜选站得就有多坚定。 

从过去几年来看，虽然芯片进口受到限制，但硬币的另一面也让国内的需求市场感受到了供应链体系危机，“国产替代”呼声的日益高涨下国内自主芯片厂商迎来了春天，巨大的发展空间与机遇也吸引着越来越多的企业、资本入局。 

而车载芯片领域作为半导体市场容量中仅次于手机的第二大应用市场，也已经成为行业入局者的必争之地，其国产自研之路也在“新四化”、“大基建”的推动下滚滚向前。传统车企、半导体厂商、新玩家、跨界科技巨头纷至沓来，前浪、后浪群雄相会，争相推进在自动驾驶芯片领域的布局和产品落地。 

传统半导体厂商、车企“谋变”，抢占市场先机 

面对细分赛道“新周期”，传统半导体厂商具有通晓行业规则的优势，且有一定的经验积累，重压下当仁不让，逐渐突破自主技术，迎来了曙光。 

8月，紫光国微与国创中心签署了战略合作协议，全面进军汽车电子产业。双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域协同创新，展开跨界合作。紫光国微还拟公开发行总额不超过15亿元的可转换公司债券，投资新型高端安全系列芯片、车载控制器芯片产业化项目。

图片来源：紫光国微

并购作为企业成长的重要路线，不少传统半导体厂商也选择通过此方式快速切入车载芯片领域，扩展技术和产品能力，建立整合优势，抢占新周期先机。其中最具代表性的是上半年闻泰科技“蛇吞象”高溢价收购安世，成功打入汽车功率半导体领域。北京君正也通过收购北京矽成（ISSI）入局车载存储芯片。而从这些厂商近期的财报数据显示，这些并购整合无一不是双赢的。 

在传统半导体企业争相调转航向之余，作为需求方，传统车企也纷纷上场，未雨绸缪，通过拥抱半导体厂商、成立新公司等方式入局车载芯片领域，想要把未来的选择权牢牢抓在自己手中。如上汽与英飞凌就率先于2018年3月2日宣布合资组建上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，其位于无锡的生产基地已于2018年底开始批量生产。2020年5月，北汽产投与Imagination集团共同签署协议，合资成立了北京核芯达科技有限公司，专注于处理器和语音交互芯片的制造。吉利集团控股的亿咖通科技则与Arm中国合资成立了芯擎科技，开始了自动驾驶车载芯片的研发及量产。

而造车新势力中，零跑汽车也在半个月前发布了号称是国内首款具有完全自主知识产权的车规级AI芯片“凌芯01”，该芯片将率先搭载于其首款纯电SUV零跑C11上。另外，蔚来近期也传出计划投入10亿人民币到10亿美元不等自研自动驾驶芯片。据悉，蔚来已经成立独立的硬件团队“Smart HW（Hardware）”，原Momenta研发总监任少卿与小米芯片和前瞻研究部门总经理白剑日前也相继宣布加入蔚来，分别担任助理副总裁和硬件副总裁。

凌芯01芯片，图片来源：零跑汽车 

当然，要论车企布局车载芯片，最成功的当属比亚迪，不仅自己设计生产IGBT，还硬生生搞出国内首条IGBT产线，在产品上虽然与英飞凌这样的国际巨头尚有差距，但是实力已不容小觑。其成立的“比亚迪半导体有限公司”在2020年共获得了三轮融资。其中，20天内获得的两笔由30家机构44名投资主体护航，共计27亿元人民币的融资更是显示出资本对于其技术与未来的信心，比亚迪的成功之路也为其它车企提供了一个模板。 

新玩家蜂拥而至，下注洼地 

站在风口上的车载芯片，惦记它的可不止是传统半导体厂商及车企，新玩家也想来吃口肉。而后来者，天然具备“攻击性”，攻势凌厉，同时没有任何历史包袱。

比如地平线，就在去年8月推出了首款车规级AI芯片——征程2，一时惊艳四座，如今已成功地运用在了长安UNI-T、奇瑞蚂蚁等量产车上。上个月，地平线又推出了新一代高效能车载AI芯片征程3。按照其规划，接下来地平线将继续“死磕”自动驾驶，逐步推出面向高等级自动驾驶场景的征程5和征程6。

地平线车规级AI芯片roadmap，图片来源：地平线 

在自动驾驶芯片领域，近两年与地平线一起“冒出来”的还有很多企业。如黑芝麻智能自主研发的车规级芯片华山二号A1000，作为其FAD全自动驾驶计算平台的核心主芯片，具有8个CPU核，相较于上一代算力提升了近8倍，单颗达到40–70 TOPS，能效比超过6 TOPS/W。源于中科院的寒武纪也是自动驾驶芯片领域的明星团队，该团队长期致力于在人工智能与处理器架构交叉研究，有望从车路协同、云服务等领域实现快速切入。此外，成立才两年的芯驰科技也已经推出了可量产的车规级自动驾驶芯片V9，满足L3以下的各种ADAS应用，最快明年初在量产车上搭载。 

值得一提的是“跨界新玩家”也频频出现在汽车芯片领域。比如饱受“断供”威胁的华为，计划通过自研和外部投资两条腿走路。2019年1月，华为发布的5G基带芯片Balong 5000是全球首个支持V2X的多模芯片。而其MDC自动驾驶计算平台的核心部件昇腾系列AI芯片的算力也异常强劲。华为官方表示，昇腾910的算力相当于50个最强的CPU。在投资整合方面，华为投资的深思考、鲲游光电以及裕太车通等企业，也大多与车载芯片有关。此外还有媒体透露，华为正在从业界知名厂商处挖人做IGBT。

华为昇腾系列AI芯片，图片来源：华为 

虽然拥有强劲的技术实力以及有望迅速完善的自建生态体系，但由于华为缺乏相关应用行业经验积累，且暂无数据优化软件算法，加之车载芯片本身技术门槛高，量产难度大，预计要到2021年底才有量产车搭载。而与华为同属科技巨头的百度“昆仑”芯片目前已经可以适配于L4+自动驾驶的Apollo系统，已搭载于服务器。 

大刀阔斧搞车载芯片，政策落地是关键 

在“新四化”的时代背景下，车企对于芯片的需求和依赖达到了前所未有的高度，实现自主可控、保障车载芯片持续且稳定的供应对于国家安全的意义也不言而喻，车载芯片领域进而也成为国家政策及规划发力布局的方向之一。 

9月19日，由科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心牵头发起的中国汽车芯片创新联盟在京成立，引起了业界强烈关注。据介绍，该联盟联合了包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等70余家企事业单位共同组建，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。 

11月2日，国务院办公厅发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》也指出，要突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品。

图片来源：中华人民共和国中央人民政府 

在中国，芯片成为了真正的朝阳产业。企业、资本大手笔投入，政策利好也在赋能国内芯片企业与国际巨头“争抢山头”，尘封数十年的芯片市场格局正在被打破。 

博世创业投资有限公司合伙人蒋红权就表示，受限于一些政治因素，接下来必然会通过国家意识、资本力量等途径加速培养关键技术填补产业短板，“以模拟半导体为例，5年前我们绝对不会投任何一家相关企业，但在中国现在就可以，因为中国很有可能会产生一个新的英飞凌。” 

那么，让我们说回最初提到的外部政策风向。目前，拜登已经提前锁定了大选胜局，一旦他上任，以他为首的新一届领导班子会停止和中国的贸易战吗？大概率会。拜登曾在10月底美国哥伦比亚广播公司的专访中表示，中国是美国最大的竞争对手，未来中美经贸更多是“全球贸易规则与竞争力”的比拼。因此，他很有可能会解开贸易壁垒，适当放开芯片出口，而这对于国内芯片企业来说绝对算不上是一个好消息。 

不过，我们也要相信，对于中国政府以及本土芯片企业来说，无论谁上台都不会改变中国攻关芯片核心技术的决心。因为这不仅涉及到产业发展，更涉及到国家安全。正如11月10日华为心声社区发布的任正非的发言，“正确认识科技创新的内涵，不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上，‘向上捅破天、向下扎下根’，努力让国家与产业在未来不困难。”