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兆易创新-GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash申报领域丨芯片产品描述：随着自动驾驶、车联网和新能源汽车的快速发展，在紧凑空间中，车载电子系统设计的复杂度显著提升，对于存储产品而言，大容量、实时响...[详细]

忻文 2023-07-19 14:30 0

申请技术丨SIM8970CE申报领域丨芯片产品描述：SIM8970CE是一款搭载Android系统的无线通信LTE Cat 4智能模块，采用高通8核64位ARM V-8处理器，主频高达2.0GHz，内置AdrenoTM 610 GPU，支持多路高清摄像头，高清触摸...[详细]

忻文 2023-07-19 14:05 0

申请技术丨Valens VA7000芯片组系列申报领域丨芯片产品描述：Valens VA7000芯片组是市场上首个符合MIPI A-PHY标准的芯片组，提供多千兆非对称连接。这些芯片组旨在扩展基于 CSI-2 的传感器——摄像头、雷达和 LiDAR...[详细]

忻文 2023-07-19 13:30 0

近日，魏牌旗下首款高端MPV——高山DHT-PHEV，官方内饰的首次公开曝光。这是魏牌继推出大六座旗舰SUV魏牌蓝山之后，又一款大七座旗舰级MPV产品。魏牌高山以万物亲睦美学勾勒和谐之姿，以极致实力为用户打造全家人的...[详细]

忻文 2023-07-19 13:23 18

申请技术丨ZED-F9L模块申报领域丨芯片产品描述：ZED-F9L模块采用完全集成的惯性导航技术，搭载新一代六轴IMU、多个输出及强大的汽车级硬件(AEC-Q104)，尤其适合需要高性能和无缝集成的创新汽车设计。独特优势：u-blo...[详细]

忻文 2023-07-19 12:30 0

申请技术丨中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300申报领域丨芯片产品描述：ZM9300是中兴通讯开发首款车规级5G/V2X通信模组系列，采用3GPP Rel-16技术。该模组基于中兴通讯全栈自研车规级5G Modem芯片平台，可同...[详细]

忻文 2023-07-19 12:00 18

申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述：T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡，可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能，...[详细]

忻文 2023-07-19 11:30 18

申请技术丨车规LED驱动芯片RealPlum系列申报领域丨芯片产品描述：Realplum系列采用了车规级BCD工艺，单芯片集成了ARM M0 MCU、信号链ADC、LED驱动，LIN等，集成度高，可用单芯片满足汽车氛围灯的应用场景；是国内IC...[详细]

忻文 2023-07-19 11:00 0

: 威巴克汽车NVH解决方案重庆新工厂开业

7月18日，汽车噪音、振动、声振粗糙度(NVH)解决方案供应商威巴克宣布，其位于中国重庆的新工厂正式开业。新工厂...[详细]

忻文 2023-07-19 10:38 16

申请技术丨FORESEE车规级UFS申报领域丨芯片产品描述：FORESEE车规级UFS涵盖64GB和128GB两个主流容量，工作温度为 -40℃~105℃（Grade2），符合车规级的工作环境要求，在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等...[详细]

忻文 2023-07-19 15:00 0