申请技术丨Valens VA7000芯片组系列申报领域丨芯片产品描述：Valens VA7000芯片组是市场上首个符合MIPI A-PHY标准的芯片组，提供多千兆非对称连接。这些芯片组旨在扩展基于 CSI-2 的传感器——摄像头、雷达和 LiDAR...[详细]
近日，魏牌旗下首款高端MPV——高山DHT-PHEV，官方内饰的首次公开曝光。这是魏牌继推出大六座旗舰SUV魏牌蓝山之后，又一款大七座旗舰级MPV产品。魏牌高山以万物亲睦美学勾勒和谐之姿，以极致实力为用户打造全家人的...[详细]
申请技术丨ZED-F9L模块申报领域丨芯片产品描述：ZED-F9L模块采用完全集成的惯性导航技术，搭载新一代六轴IMU、多个输出及强大的汽车级硬件(AEC-Q104)，尤其适合需要高性能和无缝集成的创新汽车设计。独特优势：u-blo...[详细]
申请技术丨中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300申报领域丨芯片产品描述：ZM9300是中兴通讯开发首款车规级5G/V2X通信模组系列，采用3GPP Rel-16技术。该模组基于中兴通讯全栈自研车规级5G Modem芯片平台，可同...[详细]
申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述：T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡，可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能，...[详细]
申请技术丨车规LED驱动芯片RealPlum系列申报领域丨芯片产品描述：Realplum系列采用了车规级BCD工艺，单芯片集成了ARM M0 MCU、信号链ADC、LED驱动，LIN等，集成度高，可用单芯片满足汽车氛围灯的应用场景；是国内IC...[详细]
7月18日， 汽车噪音、振动、声振粗糙度(NVH)解决方案供应商威巴克宣布，其位于中国重庆的新工厂正式开业。新工厂...[详细]
申请技术丨车用小电机驱动SoC——NSUC1610申报领域丨芯片产品描述：纳芯微推出国内首颗集成LIN总线物理层和小功率MOS管阵列的单芯片车用小电机驱动系统级芯片（SoC）—— NSUC1610。作为单芯片解决方案，NSUC1610支...[详细]
申请技术丨APM32A全系列车规级MCU申报领域丨芯片产品描述：APM32A系列车规级MCU，拥有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大产品线。 APM32A407系列车规级MCU，大容量、高性能、高安全，采用带有FPU计算单元的Arm? Co...[详细]
申请技术丨AC7840x车规级MCU申报领域丨芯片产品描述：AC7840x系列MCU芯片是杰发科技最新研发的新一代车规级32位MCU，该芯片采用ARM Cortex?-M4F内核，主频120MHz,提供4路CAN-FD总线接口，1M容量Flash，采用LQFP144/L...[详细]
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