Autotalks融资3000万美元 拓展全球V2V业务

盖世汽车讯 据外媒报道，无晶圆芯片制造商（Fabless chipmaker）Autotalks已募集到3000万美元的资金，该公司将利用这笔资金，积极地在全球范围内拓展车间通信（Vehicle-to-Vehicle）业务和服务。

近日，美国交通部公布一项计划——在美国境内的轻型车必须配备车间通信设备，该计划将自2023年起开始实施。为满足这一政策目标，预计Autotalks将自2019年起开始在全球市场配置其车间通信。据该公司发言人称，欧盟也在制定相关立法措施，要求所有欧洲车辆必须拥有车间通信能力。美国新法案的颁布对整个业界造成了影响，其他各国也纷纷采用该项技术。Autotalks发言人还表示，日本和韩国首当其冲，先行配置车间通信计划。

据称，Autotalks是全球车间通信芯片组的全球领导者，其与意法半导体（STMicroelectronics）建立了良好的伙伴关系，Autotalks的芯片产量大幅提升。Autotalks拥有多家汽车一级供应链客户，日本电装也是其重要客户，该公司正向各大汽车厂商出售旗下的车间通信产品。Autotalk已s预见到一级供应链和与汽车将加深合作，双方对车间通信的需求将持续增长，双方致力于共同研发智能网联车型。该公司发言人：“我们发现许多车企都将车间通讯加入到其欧洲出售的车型中”，但其谢绝透露具体的车企名称。

目前，Autotalks在售的第二代芯片安全性高，其设有多个防护层，包括：安全启动、安全低延迟签名、线速验证整个车对云端通信链路（V2C communication link）及安全防火墙机制，用于强化通信技术。此外，系统还能采用加密安全引擎进行在线升级。