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EPFL与哈佛大学设计出混合芯片 实现超高速通信
盖世汽车讯 据外媒报道，洛桑联邦理工学院（EPFL）和哈佛大学（Harvard University）的研究人员设计出一款芯片，...[详细]
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麻省理工学院发明新型光子AI芯片 将使电动汽车的续航里程增加50英里
盖世汽车讯 想象一下，一辆电动汽车的“大脑”不再需要笨重的冷却系统。想象一下，汽车可以实时处理激光雷达数据...[详细]
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严苛测试筑基，可靠方案赋能！思瑞浦汽车芯片方案硬核实力解析
在本期《Tech Talk》中，我们深入探访思瑞浦（3PEAK）的苏州车规芯片测试厂，揭示思瑞浦在汽车芯片“深水区”构筑[详细]
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Tech Talk | 8775芯片和8295芯片，谁更强？
高通在今年上海车展上展示了8775芯片平台，并逐渐有主机厂投入应用。那么这款芯片和耳熟能详的8155芯片以及8295芯[详细]
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Tech Talk | 打卡爱芯元智展台：M57系列助力车载芯片新未来！
本期盖世汽车《Tech Talk》我们打卡了2025上海国际车展爱芯元智的展台。随着智能化浪潮席卷全球汽车产业，辅助驾[详细]
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智能驾驶与智能座舱AI芯片产业研究报告（2024版）
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内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、重点公司
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【智能网联】《车规级芯片产业报告》（2024版）
详细
内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、国产代表企业
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2025第五届汽车芯片产业大会
2025.09.1132天后开始
上海市
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盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会
2024.11.14已结束
北京市
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“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会
2023.11.28已结束
北京市
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- 芯片功能安全培训 课程时间：2023年7月29日
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- 行泊一体芯片及感知算法剖析 课程时间：2023年3月26日
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