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新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra,首款芯片X7累计出货超20万颗

盖世汽车 Daisy编辑部 2026-10-31 17:13:01

盖世汽车获悉 10月29日,智能驾驶芯片企业新芯航途(XHEART)举办发布会,正式发布大模型芯片X7 Ultra,并披露首款芯片X7的量产交付数据。

X7 Ultra具备700 TOPS大模型算力,采用专为大模型设计的超大核NPU架构,内部互联速率达TB/s级。该芯片配备专用计算加速器,原生支持FP16/FP32高精度向量计算,并通过AI工具链整网级重构实现整网内存零拷贝。

实测数据显示,X7 Ultra的NPU计算利用率达98.7%,内存带宽消耗较行业旗舰下降80%,整体性能较上一代提升20%,能效提升10%。此外,该芯片首发量产Armv9车规级CPU,激光雷达处理带宽最高达2000万点/秒,满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求,内置MCU通过ASIL-D认证。

会上同步披露了首款芯片X7的落地进展。X7于今年3月发布,首发于上汽大众ID.ERA 9X。量产8个月以来,X7累计出货超20万颗,已搭载10款量产车型,获得超40款车型订单,基于双X7的L3/L4计算平台也已获多个项目定点。

面向下一代更大规模模型,新芯航途计划于2027年推出X9芯片,目标大模型算力达3000 TOPS,单芯片内存带宽达700GB/s。新芯航途前身为Momenta自研芯片项目,于2023年12月独立运营。

Momenta创始人曹旭东在发布会上提出“大模型定义芯片”的技术路径。他表示,基于X7 Ultra的算力支撑,Momenta推出了R7 Ultra世界模型,模型参数规模扩大至原来的5倍。目前,新芯航途已累计完成近50亿元融资,股东涵盖上汽、奇瑞、雷诺等产业方及多家投资机构。

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202610/31I70476474C601.shtml

文章标签: 芯片
 
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