盖世汽车获悉,日前,无锡利普思半导体有限公司扬州生产基地在扬州市江都区封顶。
该项目为车规级第三代功率半导体模块项目,总投资10亿元,其中一期投资2亿元,占地32亩,建筑面积约3.2万平方米,一期达产后将形成年产150万只SiC模块的能力。
基地于今年3月29日开工,首期新建3条全自动化车规级SiC模块封装测试产线,配套研发测试中心、检验中心、可靠性与失效分析实验室,预计2027年4月通线。
图片来源:利普思
为什么这时候扩产?
利普思此次扩建,最核心的驱动力之一,是为了迎接AI算力中心高压高性能高可靠性SiC模块增长浪潮。
当前,伴随着单机柜功率向500—600千瓦乃至更高迈进,800V高压直流(HVDC)正成为下一代AI工厂的供电底座。其中,承担中压交流到高压直流“一站式”转换的固态变压器(SST),负责电路保护的固态断路器(SSCB),二者的核心都是碳化硅功率模块。
相较传统IGBT,SiC耐压更高、损耗更低、开关频率更快,更能满足SST高频、高压、连续运行的工况。
目前,臻驱科技、芯联集成、赛晶科技、利普思等都已相继推出SST方案。行业普遍判断,2026年是SST样机验证元年,2027年前后进入量产。
利普思扬州基地的通线节奏,恰好踩在这一节点上。
按照规划,利普思扬州基地建成后,将重点承担更多新能源汽车和固态变压器SiC模块的封装测试产能需求,与现有无锡研发、测试能力协同互补。
当前,新能源汽车产业的快速发展,对SiC模块的需求正大幅提升。
据盖世汽车研究院统计数据,2026年1—7月,国内新能源乘用车SiC功率模块累计装车量达260万套,其中英飞凌以14.3%的份额位居第一,对应装车量达37.2万套。比亚迪半导体、意法半导体分别以12.2%、9.7%紧随其后,装车量分别为31.8万套和25.3万套。
更值得关注的是,装机量前十名中,本土供应商已经占据六席,整体呈“外资领跑、本土紧咬”格局。
利普思是谁?
利普思成立于2019年,专注高压、高性能、高可靠性SiC模块,不做芯片本身,而是在封装环节做差异化。
目前,利普思的产品已覆盖固态变压器、固态断路器、新能源汽车、电动重卡、储能、超充、电源等领域。
具体到SST,利普思已形成两条产品线:面向AIDC的LEP系列覆盖1200V—2300V,具备低损耗、高输出功率、高可靠性等特点;面向电网及高压驱动市场的LPP系列为3300V,适用于固态变压器、牵引变流器等大功率场景。其中,针对SST新研发的2300V、3300V模块,已在客户应用测试中获得一致好评。
这背后,高可靠封装是利普思的核心壁垒。
利普思自2019年成立之初,便押注高可靠环氧灌封路线,是国内功率模块行业最早布局该技术的企业。
具体而言,环氧材料与AMB基板热膨胀系数高度匹配,可耐受175℃结温循环,适应SST高频发热;高纯度环氧体系耐压覆盖1200V—3300V全电压平台,满足AIDC中压绝缘需求;再配合ArcBonding™芯片键合、内部叠层母排、银烧结工艺与AMB基板,可进一步压低杂散电感、提升功率密度。
据利普思介绍,这套封装可使模块电流能力提升20%以上,寿命提升3倍以上。
目前,利普思的增长正在兑现。
据该公司披露数据,进入2026年下半年,其业绩已同比增长超过50%;今年新合作客户超30家,其中在固态变压器、固态断路器方向达成战略合作的超10家。
在业务布局方面,利普思已形成“无锡总部,无锡、扬州两大生产基地,日本、德国两家海外子公司,日本、深圳、上海三个研发中心”的全球布局。其中,利普思日本子公司拥有数十位来自三菱、东芝、安森美等企业的资深专家,产品出口全球20多个国家。
不过,SST规模化放量尚需时日,在新增量真正兑现前,利普思的业绩仍主要依赖新能源车、电网、储能等存量市场。对于利普思而言,“封顶”只是起点,接下来良率、成本与大客户订单能否如期兑现,才是这场扩产最终的考题。
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