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首传微在欧洲Tier 1启动OpenGMSL方案定点测试

盖世汽车 Mina 2026-09-24 07:00:00

在全球汽车传感器盛会AutoSens Europe 2026上,首传微电子演示了全球首家基于OpenGMSL协议的多厂商芯片级互通。与此同时,基于该芯片组的多厂商混合方案在一家欧洲Tier 1供应商启动定点测试,有望成为目前所有车载高速SerDes(加串解串器)标准中第一例实现量产的混合方案。

首传微在欧洲Tier 1启动OpenGMSL方案定点测试

OpenGMSL理事参观首传微AutoSens展台。从左至右分别为:James Goel(高通)、Enda Ward(法雷奥)、Paul Fernando(ADI)、陈继凯(首传微)和Vamshi Kandalla(GRL)

ADI之外全球首家OpenGMSL方案

车载高速SerDes是智能汽车摄像头、显示屏及部分高带宽雷达实现海量数据长距离、低延迟、高可靠传输的关键高速链路。过去这一领域长期由少数专有方案主导,整车厂普遍期待可互联互通的多供应商选择。在此背景下,ADI将其经过大规模路测验证、应用广泛的GMSL技术对外开放。

2025年4月,数家涵盖半导体、汽车、测试等行业的企业发起成立OpenGMSL协会,推动专有协议走向全球开放标准,至今已吸引50多家企业加入,包括数家世界领先的车厂。同年10月, OpenGMSL协会发布协议草案,并于2026年3月正式发布OpenGMSL 3.0规范。

据悉,首传微在获得协议草案后仅三个月,便在FPGA上实现串行器功能,并与市场主流的GMSL解串器完成OpenGMSL链路的图像采集演示。此后,首传微在三场国际展会上逐级验证互通:2026年1月美国拉斯维加斯CES,首传微首次与GMSL2解串器打通高清图像传输;6月美国底特律AutoSens,进一步完成从图像采集到视频显示的端到端互通;此次西班牙巴塞罗那AutoSens,与标准草案发布时间相隔不到一年,首传微正式发布芯片级方案。

OpenGMSL协会主席Paul Fernando表示:“作为OpenGMSL协会主席,我向首传微团队致以热烈的祝贺,你们应该为这个难以致信的成就感到骄傲。这也是OpenGMSL协会的一个里程碑,它清晰地表明了一个经过数百万量车数十年考验的技术的优势。

此次发布的VL7817系列加串器,与市场主流的GMSL加串器管脚兼容,最高支持12Gb/s传输速率,可应用于车载ADAS及相关的医疗成像、具身智能和工业视觉等衍生场景。该系列继承已出货超百万颗的VL7717系列芯片的深度数模混合架构,并在此基础上加以优化,继续提供低功耗高可靠性等优点。目前该芯片可提供工程样片,预计2027年上半年量产。

首传微在欧洲Tier 1启动OpenGMSL方案定点测试

首传微多厂商混合芯片级OpenGMSL互联演示

OpenGMSL欧洲Tier 1定点测试启动,首传微车载高速SerDes增长可期

产品就绪之外,商业化同步落地。首传微的跨厂商互通方案,目前已在一家欧洲Tier 1供应商处启动OpenGMSL方案定点测试。对整车厂而言,“不同厂商芯片可混用”的开放价值,开始在实际项目中接受检验。自MIPI联盟于2020年发布世界首个车载高速加串解串器标准A-PHY,至今已有6年。该项目的落地将成为6年来该领域所有标准中多厂家混合方案的首例,对业界的重要性不言而喻。

据悉,首个落地项目将基于首传微的加串器和市场主流的GMSL解串器,针对多摄像头的环视和ADAS应用,最快2027年实现上车。在首批产品实车验证完毕后将向更多车型扩展。与此同时,首传微基于OpenGMSL的产品研发同步进行,将陆续完善产品布局。

从全球首颗A-PHY芯片量产上车并保持超百万颗零缺陷纪录,到一年内发布全球首颗OpenGMSL芯片并进入欧洲Tier 1定点测试,首传微依托的是其在车载高速SerDes领域的多年深耕及快速成长。

首传微自2020年起即布局车载高速SerDes芯片研发,是国内少数具备正向研发与大批量量产能力的厂商之一 。2025年7月,其自主研发的车载高速SerDes芯片在吉利汽车集团领克旗下热门车型领克06(2026新款车型Relive)上实现量产上车,成为全球率先实现大规模量产应用的MIPI A-PHY车规SerDes芯片,目前已扩展至吉利银河星愿等车型。

随着此次OpenGMSL芯片发布,首传微成为同时支持MIPI A-PHY、HSMT、OpenGMSL三大公有协议的多模SerDes芯片厂商,产品速率覆盖2至16Gbps,可满足从低像素到高像素摄像头、从2K仪表到10K座舱大屏的各类车载高速传输需求,帮助整车厂在不同技术路线下采用统一产品体系,降低被单一标准、单一供应商绑定的风险。

截至目前,首传微车载高速SerDes芯片累计出货近200万颗,在多家头部车企的主力量产车型上批量交付,并保持零故障纪录。

市场需求也将持续放量。首传微预计,公司2026年全年车载高速SerDes芯片出货约500万颗,按照目前预计订单,2027年出货有望突破2000万颗。

量产就绪芯片推出、欧洲首个定点落地,OpenGMSL开放生态正从规范文本走向量产装配线。对中国汽车芯片产业而言,首传微以拿下国际客户定点、共建开放生态的方式进入全球供应链,也提供了一个从“国产替代”走向“生态共建”的新样本。

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本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202609/24I70473028C601.shtml

文章标签: 芯片
 
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