9月16日，由盖世汽车主办的2026第六届智能汽车芯片生态大会在上海举办。黑芝麻智能产品专家额日特发表主题演讲，分享了黑芝麻智能在舱驾融合领域的产品布局与行业思考。
额日特 | 黑芝麻智能科技有限公司，黑芝麻智能产品专家
额日特以手机行业的演进类比当下汽车产业的格局。他指出，头部旗舰机型吸引了行业绝大部分注意力，真正撑起销量的却是高度同质化的走量机型。放到汽车行业同样如此，“包括我们讲的VLA、AI box、端到端、世界模型，我们吸引了市面上百分之八九十的注意力”，但旗舰车型的功能远未收敛。
而在走量车型上，座舱与智驾芯片的搭配极为分散，座舱侧有四五种方案，智驾侧也有四五种，组合下来一台车可能对应几十种芯片配置。“每换一颗芯片，意味着你之前做了很多工作都要重复去做，这就叫重复造轮子。”
针对这一痛点，黑芝麻智能推出武当系列跨域融合芯片C1296。额日特表示：“别人都关心你飞得高不高，但是黑芝麻智能关心你飞得累不累。”C1296旨在用一颗芯片覆盖走量车型在座舱与智驾不同配比下的需求，将供应链中十几二十种芯片搭配收敛为单一平台，从芯片结构层面帮助车企降本。据介绍，该芯片已在东风天元智驾平台实现量产搭载。
在产品矩阵上，黑芝麻智能采用华山系列与武当系列双线布局：华山系列聚焦ADAS功能，武当系列主打跨域融合。额日特强调，黑芝麻智能是市场上少有的提供矩阵式芯片组合的厂商，系列芯片之间支持P2P兼容、工具链相通，可帮助车企在不同级别方案间降低软硬件重复投入。
其最新旗舰A2000芯片采用“九韶架构”NPU，是市面上少有的车规级采用ASIC架构且支持浮点运算的NPU，可提供L3以上智驾能力支持，并支撑VLA等大模型需求。面向长期，黑芝麻智能规划了从短期现有应用、中期跨域融合与高阶智驾，到远期中央计算平台的完整路线。
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