EMASS与博世Sensortec合作推出边缘AI资产追踪参考设计

盖世汽车讯 据外媒报道，Nanoveu旗下专注于超高效边缘AI半导体技术的子公司EMASS近日宣布，与博世 Sensortec（Bosch Sensortec）合作开发一款智能资产追踪参考设计。该方案融合先进传感技术与超低功耗边缘AI，使电池供电的资产追踪器能够在本地处理数据，仅传输有意义的事件，而非持续发送原始传感器数据流，从而在显著降低功耗的同时提供更丰富的上下文洞察。

该参考设计不仅可在无GPS信号时追踪资产位置，还能监测运输过程中的环境条件，适用于冷链运输、工业设备与工具、高价值电子产品等多种资产类型。

与传统资产追踪系统需持续激活传感器并频繁进行无线传输不同，该设计采用事件驱动型AI，仅在真正需要时才调用传感、处理和通信资源。其核心基于EMASS ECS-DoT边缘AI系统级芯片（SoC），该芯片能在纽扣电池的功耗预算内协调多模态传感器输入。通过整合多种传感技术，平台运行复杂的边缘AI模型，持续评估资产的移动状态、所处位置、搬运方式及货物是否完好，实现电池寿命最大化与连接成本最小化。

EMASS首席执行官Mark Goranson表示：“开发者长期以来在资产追踪系统中面临智能性与电池续航之间的权衡。我们与博世 Sensortec的合作表明，这种妥协已不再必要。通过在数据产生地进行处理并仅传输有意义的事件，该参考设计为开发者提供了构建新一代更智能、续航更长追踪设备的蓝图。”

该参考架构集成了EMASS ECS-DoT SoC与五款博世 Sensortec传感器，涵盖运动、环境、磁力、气压及气体传感技术。其事件驱动架构支持超低功耗下的连续传感与AI推理，仅在检测到有意义事件时才激活无线通信、GPS等高功耗模块。作为可配置平台，该架构可适配仓储物流、冷链监控、高价值资产保护、工业物联网等各类电池供电追踪应用场景。

博世 Sensortec全球业务发展总监Marcellino Gemelli表示：“我们很高兴与EMASS在此智能资产追踪参考设计上展开合作。通过结合博世 Sensortec的先进传感技术与EMASS ECS-DoT边缘计算平台，我们展示了上下文感知的传感器协同与边缘AI如何在降低功耗的同时提供更深入的洞察。该方案仅在必要时智能激活传感、处理和连接资源，将原始传感器数据转化为可操作事件，为广泛的物流与工业应用提供更智能、更可持续且高度可配置的资产追踪解决方案。”

目前，该参考设计已向开发下一代资产追踪解决方案的客户开放评估。

EMASS是Nanoveu Ltd（ASX: NVU）的子公司，专注于为边缘计算提供超低功耗AI系统级芯片（SoC）解决方案。其旗舰产品ECS-DoT芯片基于RISC-V架构与非易失性存储技术，可在设备端高效处理视觉、音频及传感器数据，适用于无人机、可穿戴设备、医疗设备和工业物联网等对功耗与空间敏感的应用场景。

母公司Nanoveu是一家上市公司，致力于通过超低功耗AI与裸眼3D技术提升边缘端人机交互体验。其EyeFly3D™平台整合专有屏幕技术、内容处理软件及EMASS的超低功耗SoC，推动沉浸式3D技术在多类设备与行业中的应用。此外，公司还以Nanoshield™品牌开发并销售自消毒及疏水薄膜与涂层，用于大型聚光太阳能（CSP）及光伏太阳能装置等领域。