本期2026北京国际车展的《TechTalk》，我们打卡了芯擎科技的展台。伴随着汽车电子电气架构向中央计算演进，作为国内率先实现从智能座舱到高阶智驾关键高算力SoC全覆盖的本土供应商，芯擎科技正以“六边形战士”的姿态，全面展示其在芯片领域的最新量产成果。
目前，芯擎科技在2021年推出的国内首款智能座舱芯片“龍鹰一号”出货量早已破百万大关，一推出便以黑马之姿稳居国产智能座舱芯片第一梯队，更成功搭载于吉利银河E5等爆款车型，还进入了海外主流车厂的车型平台。基于该芯片打造的“舱行泊一体”及“舱驾融合”单芯片方案，在保证极高流畅度的同时，单车可降低700-1000元系统成本。此外，搭配刚刚量产的“天工100”AI加速器，车辆在无网状态下也能实现安全、高效的端侧大模型推理，彻底重塑座舱AI体验。
在高阶智驾领域，算力达512TOPS的“星辰一号”（AD1000）已实现量产，全面支持城市NOA、端到端大模型及世界模型，并通过多芯片级联满足L3至L4级高阶需求。不仅如此，芯擎还推出了国产车载解串器（SerDes）以及工业级芯片，将智能化触角延伸至具身智能与机器人领域。从参数的攀升到商业的落地，芯擎科技如何在算力、成本与安全之间找到最优解？
更多详细内容，跟随芯擎科技副总裁蒋汉平的脚步，点击视频一探究竟吧~
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