高端车规芯片的国产答卷，芯擎率先破局

在智能汽车的竞技场上，芯片一直是“微笑曲线”上隐藏最深、却可决定胜负的顶点。

很长一段时间，芯片领域是跨国巨头的绝对领地。然而，盖世汽车研究院最新数据清晰地标记了一个国产芯片的强势转折点： 2025年1-12月，在座舱域控芯片装机量TOP 5中，虽然高通依然位列第一，但这份被海外供应商占主导的榜单，被两家中国公司撕开了一道国产座舱SoC的口子：华为超越AMD位列榜单第二位（7.1%）；芯擎科技位列榜单第四位（5.6%），这是唯二进入TOP 5榜单的中国公司。

要知道，相比于巨头华为，芯擎科技是一家2018年才成立的年轻公司。另一个值得深读的信号是，盖世汽车研究院数据显示，芯擎科技的座舱域控芯片装机量在40万元以下的车型中已然位列国产厂商第一。

40万元以下的价格区间是中国汽车市场销量最大、竞争最白热化的“心脏地带”，覆盖了从经济型到中高端的主力消费市场，是车企“走量”和“树品牌”的关键区域，竞争也最为激烈。

在此区间取得国产第一，证明芯擎科技产品获得了最广泛市场的检验，也意味着芯擎科技的产品力、成本控制与供应链能力已获最广泛主流市场的严苛验证，其成功非小众或低端市场的偶然，而是核心竞争力的体现。

值得考究的是，芯擎科技“异军突起”的背后，是国产芯片破局外资“铜墙铁壁”围堵的新路径——国产车规芯片的真正未来，不仅在于“替代”，更在于深刻的“整合”能力：对市场需求的理解、对技术路径的把握，以及对产业生态的重新定义。

从座舱冠军开始

回溯这家成立不到8年的公司的发展轨迹，芯擎科技的产品、技术和战略升维逻辑清晰可见。

芯擎科技的技术突破，始于一款里程碑式的产品。

2021年，芯擎科技推出国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”。截至目前，“龍鹰一号”累计出货量早已超过百万片，2024年更是位居国内智能座舱域控制器SoC供应商装机量第一，成功搭载于领克系列、银河系列、一汽红旗系列、长安启源系列等数十款量产车型中。

图片来源：芯擎科技官网

不仅如此，在算力攀比的喧嚣中，芯擎还提出了一个更为冷静的芯片价值观念：客户买单的，并不在于芯片的市面价格和纸面TOPS（每秒万亿次运算）的高低，而在于芯片系统级效能与总拥有成本的平衡。

这要求芯片设计必须具备前瞻的系统思维：如何优化内存带宽以减少数据瓶颈？如何通过高集成度减少外围元件、节省PCB面积与功耗？如何确保芯片的可靠性与长效性以降低整车生命周期成本？在满足功能安全等硬性门槛后，这些“隐性”的系统级优化，往往是决定芯片能否进入主流畅销车型的关键。

芯擎科技首创的“龍鹰一号”单芯片“舱行泊一体”解决方案给出了一个近乎标准的答案。

通过将智能座舱、辅助驾驶和自动泊车功能集成于一颗芯片，不仅减少了元器件的使用数量，具备高带宽、低延迟的内存支持以及丰富的视频信号接入能力，更降低了系统集成的复杂度，最终帮助车企实现超过30%的成本节约。这套解决方案已经应用于银河E5，并且在亚洲、欧洲等主流市场热卖。

这种理念精准击中了主流车企的痛点。它们需要的不是无限堆料的“性能怪兽”，而是在相对成本优势下，性能稳定、系统集成、持续保障量产交付的“可靠伙伴”。

芯擎科技在40万元以下市场的领先，正是其系统级创新策略获得最广泛市场验证的明证。

升维之战：从“单品竞赛”到“平台化布局”

随着智能汽车从“智能化1.0”向“智能化2.0”迈进，车规芯片的竞争维度已发生本质变化，从单一产品的性能比拼，升级为全栈平台能力的综合较量。

芯擎科技则更早地完成了从“单点突破”到“全栈赋能”的战略升级，可以给出从座舱到智驾全栈解决方案。

2025年，芯擎科技正式推出“星辰一号”高阶辅助驾驶芯片。公开资料显示，这款芯片已于2025年底实现量产。该芯片采用7纳米多核异构架构，单颗芯片NPU高达512TOPS，通过多芯片协同方案可实现最高2048TOPS的算力输出。

同时，“星辰一号”具备独立的高性能安全岛，支持EVITA Full安全标准，集成了硬件安全模块，能够执行国家密码算法和国际加密协议。为了加速AI模型的开发与部署，“星辰一号”可以提供高性能的AI工具链，对CNN和Transformer架构进行了深度优化，为车企实现L2+至L4级智能驾驶提供了平台化的支撑能力。

图片来源：芯擎科技官网

显而易见，随着汽车电子架构从分布式向域集中式演进，车企越来越倾向于减少芯片供应商数量、降低系统集成复杂度，而具备全栈平台能力的芯片企业，将成为行业的核心赢家。

芯擎科技以“龍鹰一号”在智能座舱领域打开局面，建立量产口碑与供应链信任。随着“星辰一号”进入量产，芯擎科技完成了“舱驾一体”的双高端产品矩阵布局, 具备了为市场提供全栈式、平台化解决方案的核心能力。

“开放”即策略

在高端车规芯片“上车难”的行业痛点下，芯擎科技走出了一条独特的破局之路：以开放生态汇聚全行业合力，摒弃“单打独斗”的封闭模式，最终为车企交付基于系统思维而非单一算力的高性价比解决方案，实现从“芯片供应商”到“生态赋能者”的角色升级。

与部分厂商采用的“软硬一体”方案不同，芯擎通过搭建全场景生态平台，向产业链上下游合作伙伴开放核心能力，降低全行业适配门槛，以生态合力加速产品落地。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士曾表示： “在智能化浪潮下，谁更能开放合作，谁就能率先引领产业拐点的到来。”

去年，芯擎已经推出了全场景生态平台“芯擎方舟”，从芯片基础能力，操作系统、系统软件、中间件、算法算子库、AI工具链，生态方案等方面开放赋能，提供一站式的算法开发和端到端的大模型部署，同时具备数据流调优，规划控制整车适配，以及数据闭环端云结合的能力。

这一开放策略已转化为众多合作成果。2025年9月，芯擎科技就与普华基础软件股份有限公司正式签署战略合作协议，双方聚焦智能座舱与智能驾驶领域，共建芯片、系统与应用的多维研发体系，在功能安全认证、中间件开发、跨域融合解决方案等方面形成协同创新机制，通过普华软件定制化的车控操作系统及开发环境，可实现硬件算力与软件功能的深度解耦。

以此见微知著，芯擎科技的开放模式，既降低了车企的适配成本，也吸引了更多软件与算法公司在其硬件上进行优化，形成了“芯片-软件-车企”的良性循环。最终，生态的“雪球”越滚越大，芯片的“地基”地位也越来越稳固。

在这种模式下，芯擎的竞争力不再仅仅是晶体管密度，更是其作为产业连接器的价值。

超越边界：车规级技术的延申与赋能

出海——中国芯片出海之路注定艰难。芯擎科技的出海之路，并非单纯的产品输出，而是依托中国汽车产业的全球化优势，实现“芯片+整车”的协同出海。

2024年底，芯擎科技成功打入德国大众的全球车型定点，首批车型将在欧洲和美洲投放，成为首个成功“拿下”国际市场长期大额订单的国产智能座舱芯片供应商。此外，还有Geely EX5这类畅销车型搭载着“龍鹰一号”畅销35个国家和地区。

据悉，芯擎科技还在与大众之外的欧洲、亚太地区整车厂开展合作。

图片来源：吉利汽车集团微博

但芯擎科技的“野心”不止于汽车。

依托车规芯片领域积累的高可靠性、高实时性、高安全性技术内核，芯擎科技正积极布局第二增长曲线，将技术向具身智能、低空经济、边缘计算等领域延伸。

早在2024年，芯擎科技就已推出工业级“龍鹰一号” 7nm AIoT 应用处理器 SE1000-I，瞄准国产高端工业边缘计算和机器人应用。同年，芯擎科技联合安谋中国以及瑞莎推出了基于工业级“龍鹰一号”、专为工业领域打造的单板计算机—— SiRider S1。

在机器人领域，芯擎科技在2025年上海国际车展上展出了使用工业级“龍鹰一号”的阿加西机器人，目前还与其他机器人硬件公司、机器人算法公司开展合作，2026年将有新的产品发布。

在高端车规芯片中披荆斩棘，芯擎科技不晚不早，在国产车规芯片最具势能时进入市场。芯擎的路径或许映射了国产芯片的下一个竞争范式：从替代追赶到平行竞赛，从硬件供应到生态构建，从满足需求到共同定义架构未来。在这个过程中，破局者也成为了新格局的定义者。

智能汽车的芯片竞赛远未终局，而游戏规则正在被重写。