Seeds | 时隔半年，仁芯科技再完成1亿元A+轮融资

据盖世汽车Seeds报道，国内车载高速SerDes芯片研发商仁芯科技10月20日上午官方宣布，其已于近期完成超 1 亿元人民币 A+ 轮融资，截至目前，公司本年度累计融资已达近 3 亿元人民币。本轮融资由老股东德赛西威继续加码，金浦投资等多家投资机构共同参与。

仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，是一家车载芯片研发商，专注于汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案等。凭借在高速信号链设计、低功耗架构及系统级验证方面的深厚积累，成功推出自研车载 SerDes 芯片系列产品，覆盖从传感器到智驾域、从座舱域到显示屏的全链路高速互联应用。

仁芯科技R-LinC系列产品采用先进 22nm 车规工艺，单通道速率可达 16Gbps，具备高带宽、低时延、强抗干扰及高可靠性等显著优势。其聚合转发架构与系统级降本设计，能够有效减少SerDes芯片使用数量，助力车企客户在系统设计上实现功能、性能与成本的更优平衡。目前，公司产品已进入多家主流整车厂和一级 Tier1 的量产平台，展现出稳定可靠的性能表现与优异的市场口碑。

在车载SerDes芯片市场，核心厂商有Analog Devices (Maxim)、Texas Instruments、Inova Semiconductors、Sony Semiconductor和ROHM Semiconductor等，前五大厂商占有全球大约97%的份额。

随着智能驾驶和智能座舱的普及，车载摄像头与显示屏数量增加，对高速数据传输芯片的需求显著增长。QYResearch数据显示，2024年全球车载SerDes芯片市场规模大约为5.54亿美元，预计2031年将达到19.83亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为20.3%。中国是该领域最大的区域市场，份额约30%。

仁芯科技创始人兼CEO党伟光具有全球头部芯片企业高管背景，长期负责汽车芯片产品规划与市场推广。股东方代表德赛西威方面对仁新科技产品性能、稳定性与可靠性等核心指标表示充分肯定，未来双方将深化协同，为智能汽车产业提供更具竞争力的系统和产品解决方案。作为本轮融资新股东金浦投资则表示，凭借技术积累、融资能力和发展战略，仁芯科技将在高速SerDes领域持续成长，展现更高产业价值。

本次融资的完成，充分体现了资本市场对仁芯科技产品实力与市场潜力的高度认可，也将为仁芯科技车载 SerDes 芯片的规模化量产与稳定交付注入强劲动力，进一步夯实其在国产车载 SerDes 领域的领先地位。

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