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底盘的智能化趋势及辅助驾驶对底盘的需求 | 盖世大学堂智能底盘技术开发系列知识讲解

盖世直播 张情 2025-07-14 13:42:55

底盘智能化是汽车技术发展的核心趋势,涉及多系统协同控制、AI集成及线控技术,以满足辅助驾驶对高精度响应和冗余安全的需求。本篇推文围绕底盘的智能化趋势、辅助驾驶对底盘的功能要求、协同控制挑战、AI算法应用、硬件平台演进及未来架构展开。

一、智能化对传统底盘的挑战与智能车控的引入

在底盘智能化进程中,早期设计仅依赖驾驶员指令进行转向和制动控制,但随着技术演进,需处理的协同任务显著增多,包括转向、制动、差速等多系统集成,导致控制系统复杂度大幅提升。面对日益复杂的控制需求,业界引入智能车控概念,旨在集中管理底盘各项功能,实现前馈控制优化执行效果,避免因执行器边界不清导致的转向角度不到位等问题。

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智能车控还支持底盘系统间的冗余互补,例如转向失效时可通过差速转向替代,增强系统可靠性;同时,它集成个性化设置与AI算法,实现自学习功能以提升驾驶体验。

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此外,智能车控高效处理海量数据交互,减少通过AD系统或T-box的云端传输瓶颈,直接实现本地化数据收发,推动底盘智能化进程。当前,整车厂及博世等供应商正积极研发相关技术,旨在打破“黑盒子”式孤立控制,实现真正意义的底盘智能化,从而提升车辆整体性能和安全性。

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二、功能丰富化与跨域融合趋势

底盘功能正从单系统控制向预控制器集成演进,逐步涵盖更多任务,如感知数据处理,以适应重驾驶需求和增加的传感信号。

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这反映出功能丰富化趋势:整车厂开始采用BCBCM加VCU加VBU或BCM加VDC等跨域融合方案,预示着未来控制器需处理更多数据类型,包括声、光、电传感信息。随着底盘传感系统增多,预控制器需直接处理路面扫描、雨天检测等感知数据,并采用AI算法进行边缘处理,分散AD功能以提升实时性。

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分布式处理探索成为焦点,例如将AD功能分散至边缘单元,通过统一协同管理降低对高算力中央电脑的依赖,从而减少成本。高算力芯片成本高昂(约两千至三千美金),促使业界寻求经济高效的分布式方案,以实现辅助驾驶功能优化,同时平衡效能与成本。

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三、感知数据处理与边缘计算应用

传感信号处理成为底盘智能化关键,需明确融合位置(AD或底盘域控制器)以确保实时性能。例如,欧洲团队利用声学传感器处理路面附着系数,通过识别不同天气下的胎噪频率变化实现创新检测;光学处理则依赖前置双目摄像头识别路面附着系数和积水状况。

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随着声光电信号需求增加,现有MCU可能不足,未来需高端MCU支持AI算法和深度学习并行处理。底盘预控制器可直接处理环境信息(如坡道、弯道),减少AD处理延时,这对CDC减震器和转向系统实时控制至关重要。信息融合挑战在于如何整合传感器数据(如轮胎内部孔型传感器反馈路面粗糙度),以提升车辆感知能力。

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数字孪生技术应用显示效率提升,例如ESC标定时间可从一年半缩短至四五个月,但需结合虚拟试验场方法处理复杂路面属性。

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四、协同控制需求与实际挑战

协同控制面临系统间冲突问题,例如各子系统(如EPS转向)拥有独立安全余量和超调量,导致信号执行不一致或在特定条件下不响应。传统控制器需先进行整车参数估计和测量,再通过仲裁机制确定稳定性判据以实现多目标协同;设计时必须明确每个系统的响应时机、程度及执行量,并设定介入退出条件以避免干扰。

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在系统数量较少时(2-3个子系统),传统一体化控制可行,但随着CDC、CAS、横向稳定杆等复杂系统增加,传统方法效果不佳。实际案例显示,国内整车厂在跑车配置增加时性能提升不明显,因控制困难而被迫采用保守分段策略(如特定横摆角速度下仅单一系统作用),导致急弯表现与基础差速器无异。平顺性控制同样棘手,如Ride标定在粗糙路面需一年半时间,涉及沙地、石块路等复杂环境,人力成本高昂。

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五、模型预测控制与AI算法应用

模型预测控制(MPC)逐步替代传统查表方法,通过在线滚动优化提升自适应能力,处理复杂路况约束。例如,预瞄悬架控制利用摄像头识别15米远路面起伏,调整减震器参数(CDC响应20-30毫秒,磁流变减震器可达3-5毫秒)以优化平顺性;强化学习则通过数据训练(如测量CDC电磁阀电流下的振动加速度)优化奖励因子(如车身姿态系数)。

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AI应用如横向稳定控制无需详细物理模型,仅需传感器数据和参考模型输入,但需大量数据云端学习(车端算力不足)。LQR算法比Skyhook方法更适用,结合学习与传统逻辑(如Lookup表)可稳定车辆控制。AI模仿人类学习过程,例如操作执行器收集数据找出最优参数,但需解决功能安全校验问题。

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六、芯片与硬件平台演进

芯片性能是算法落地的关键,当前主流如TC397虽高端但存在缺陷:缺乏虚拟化隔离岛、网络能力弱(仅支持百兆以太网),适用于单节点或三节点系统。未来需求多元,底盘系统甚至无需TC397级别;TC275(200MHz三核)已满足大部分需求。国产化芯片如星驰(原NXP团队)推出三核600MHz产品,接近SOC级别,支持虚拟化和数据路由引擎。整车厂正探索平台部署,如在轻量化Apple系统集成底盘节点,实现灵活扩展(如TC497案例)。硬件设计需考虑冗余(双芯片、双路供电),执行器端如六相电机提升可靠性;区域化方案将大脑与执行器分离,优化功耗和通讯效率。

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七、SOA架构与SDV发展

SOA(面向服务架构)改善多合一控制器设计,解决传统CAN网络通讯瓶颈。华为主导的SDV(软件定义汽车)协会推动标准化,通过原子化服务抽象设备层(如调用制动或转向服务),避免DBC文件保密问题。应用层组合服务管理硬件,无需关注具体形态;车控系统处理转向、制动、悬架、驱动及能量管理(如CDC系统热管理)。

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借鉴AD技术,在控制算法和SOV架构上实现创新,但需处理通信方式挑战(如大电流执行器需特定通讯)。车身智能执行器应用较多(小电流硬线控制),底盘域需渐进整合,SDV工作组聚焦上下层打通。

八、线控底盘与智能辅助驾驶需求

线控底盘是L4辅助驾驶必要条件,需冗余技术(如制动与转向互备)和横纵协调控制。例如,ESC在左右轮施加不同制动力可实现转向冗余;系统级冗余由整车厂整体规划,满足功能安全。电控转向防抢夺方向盘,同时规避法律风险(如乘客恶意操作导致事故责任)。

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执行端带感知功能,类似人类触感(如轮胎传感器反馈路面系数),输入传感量越多,AI学习结果越精确。马斯克理念强调车辆学习能力而非预设规则;底盘域控制器协调执行器(驱动、制动、转向),实现模块化辅助驾驶架构。状态识别(坡道、附着系数)是最大挑战,现有算法多依赖反馈非前馈;整车模型需优化高加速度下动力学,预估方法需进一步研究。

底盘的智能化趋势及辅助驾驶对底盘的需求 | 盖世大学堂智能底盘技术开发系列知识讲解

底盘智能化正深刻重构汽车控制体系,通过智能车控中枢实现转向、制动、差速等多系统协同,突破传统“黑盒子”式孤立控制的局限。这一进程以AI算法驱动自学习能力、模型预测控制优化执行精度、分布式架构降低算力成本为核心,在冗余安全、感知融合和硬件演进三大维度取得突破。然而,复杂系统协同控制仍面临状态识别滞后、多目标优化权重分配、高精度模型构建等挑战,需结合虚拟标定与数字孪生技术突破标定瓶颈。未来,随着SOA服务化架构普及和线控底盘标准化,车辆将实现“感知-决策-执行”闭环升级,为L4级辅助驾驶提供毫秒级响应的动态控制基座,最终达成“人车路云”一体化的高级辅助驾驶生态。

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202507/14I70428969C106.shtml

文章标签: 智能底盘
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