盖世汽车讯 硅在支撑智能手机、电脑、电动汽车等产品的半导体技术中占据着王者地位，但由宾夕法尼亚州立大学（Penn State）研究人员领导的研究小组表示，硅的王位可能正在下滑。据外媒报道，该研究小组首次利用二维（2D）材料（这种材料厚度仅为一个原子，但与硅不同，其特性在这种尺度下仍能保持），开发出能够进行简单操作的计算机。
图片来源： 期刊《Nature》
研究人员表示，这项发表在期刊《Nature》上的进展代表着朝着实现更薄、更快、更节能的电子产品迈出了一大步。
研究人员创造了一种互补金属氧化物半导体（CMOS）计算机——这项技术是几乎所有现代电子设备的核心——而无需依赖硅。
相反，他们使用两种不同的二维材料来开发控制CMOS计算机中电流流动所需的两种晶体管：用于n型晶体管的二硫化钼和用于p型晶体管的二硒化钨。
*特别声明：本文为技术类文章，禁止转载或大篇幅摘录！违规转载，法律必究。
本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202506/13I70427019C409.shtml
联系邮箱：info@gasgoo.com
求职应聘：021-39197800-8035
简历投递：zhaopin@gasgoo.com
客服微信：gasgoo12 (豆豆)
新闻热线：021-39586122
商务合作：021-39586681
市场合作：021-39197800-8032
研究院项目咨询：021-39197921
—— 全球视野·中国声音 ——
