盖世汽车讯 据外媒报道，全球半导体制造商Nexperia宣布推出16款采用CFP2-HP封装的全新低VF优化平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包含8款工业级产品（例如PMEG6010EXD）以及8款符合AEC-Q101标准的产品（例如PMEG4010EXD-Q）。此系列产品顺应了制造商日益增长的趋势，即使用尺寸更小的CFP封装器件取代SMA/B/C型封装器件，尤其是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing等应用。
图片来源： Nexperia
为了最大限度地提高设计灵活性，该产品组合扩展了20 V至60 V的反向电压VR（最大值）和1 A和2 A的正向电流IF（平均值）。CFP2-HP的裸露散热器能够在较小的封装尺寸内实现最高的散热水平（Ptot）。CFP2-HP封装尺寸为2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（含引脚）。
Nexperia功率双极分立器件产品组经理Frank Matschullat表示：“随着行业向多层PCB转型，这一趋势受高性能微控制器日益普及的推动，封装已成为散热系统的关键组成部分。像CFP这样更小巧的封装能够提供更高效的散热，这也是Nexperia积极推动这一转型的核心承诺。专为多层PCB设计的现代CFP封装技术能够在更小的占位面积上提供同等的电气性能，从而降低零件和系统成本。凭借在产能扩张方面的大量投资，我们已准备好满足市场对CFP封装产品日益增长的需求。这些产品对于确保汽车和工业应用满足未来日益增长的需求并确保市场竞争力至关重要。”
这些封装采用铜夹设计，满足高效、节省空间设计的严苛要求。目前，CFP封装已被Nexperia的各种功率二极管技术所采用，例如肖特基二极管和恢复整流二极管，并且很快将扩展到双极晶体管。该封装提供了显著的产品多样性。
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