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现代摩比斯过去三年申请超7,500项未来出行技术专利

盖世汽车言奇 2025-05-27 12:11:29

核心提示：据悉，其中超过3,000项专利涉及电气化、自动驾驶系统和智能网联汽车技术。

盖世汽车讯据外媒报道，现代汽车集团旗下主要零部件制造子公司现代摩比斯宣布，过去三年间已申请逾7,500项专利，旨在通过未来移动出行和电气化领域的专利技术强化其全球竞争力。

图片来源：现代摩比斯

现代摩比斯上周于韩国首尔南部的龙仁市研发中心举行的年度内部创新日活动上公布了上述数据。据悉，其中超过3,000项专利涉及电气化、自动驾驶系统和智能网联汽车技术。仅2024年一年，现代摩比斯就提交了约2,300项新专利申请，其中1,000多项与未来出行技术相关。

现代摩比斯重点介绍了两项代表性专利：一项是旨在防范数字钥匙被黑客攻击的智能钥匙技术，另一项是高清抬头显示（HUD）技术。

现代摩比斯指出，该公司不仅积极推动内部发明者与专利律师的紧密协作，还与北美、欧洲和印度等海外市场的专利代理机构合作，以确保知识产权布局贴合区域化需求。

现代摩比斯相关负责人表示：“我们不仅致力于技术研发，也注重通过全球专利布局来巩固市场领导地位。”同时，现代摩比斯的一位官员解释道：“在瞬息万变的汽车行业中，专利已不再仅仅是技术保护的工具，而是决定市场竞争优势的核心资产。我们正在推行一项研发战略，不仅限于单纯的技术开发，还包括专利理念的商业化和权利化。”

为抢占未来移动出行技术制高点，现代摩比斯将持续强化其全球专利竞争力。据悉，该公司在过去五年间，其国内外研发团队规模已扩大超30%，目前拥有约7,500名研发人员。与此同时，该公司今年的研发投入规模已攀升至约2万亿韩元。这一系列举措彰显了现代摩比斯在技术创新领域的坚定决心与战略布局。

另外，今年3月份，现代摩比斯曾宣布，由于自动驾驶和电动汽车时代对芯片需求的急剧增长，该公司将大规模生产用于电气化、车载照明及其他汽车零部件的多样化车载芯片。

去年，现代摩比斯已向系统半导体初创企业Elevation Microsystems投资1,500万美元（约合217亿韩元），以强化芯片研发能力。此外，该公司也与瑞典研究院达成了合作，共同开发碳化硅功率半导体，并且该公司还计划未来与更多海外研究机构建立合作伙伴关系，持续提升芯片制造能力。

本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202505/27I70425901C601.shtml

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