盖世汽车讯 据外媒报道,芯原股份(芯原,VeriSilicon)近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证,并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)业务模式,该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统(ADAS)等高性能计算需求提供强大的技术支持。
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