晶能微CEO潘运滨：“机器人将成为半导体关键应用场景”

具身智能机器人进入半导体制造工厂“造芯”，生产出来的芯片又用于机器人和智能体，形成“生产—应用”的闭环，这种场景正在实现。

近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）与智平方（深圳）科技有限公司（以下简称“智平方”）签署战略合作协议。双方将基于半导体高端制造场景的工艺需求，联合研发面向精密制造领域的通用具身智能机器人解决方案。这一合作标志着半导体制造向全流程无人化迈出关键一步，同时也为晶能微电子拓展机器人产业赛道奠定了基础。

机器人赋能半导体制造

晶能微电子由吉利科技集团有限公司（以下简称“吉利”）控股，专注开发高可靠性功率半导体产品，公司在浙江杭州、台州和嘉兴拥有三座智能化生产基地。目前，公司已完成B轮5亿元的融资。

根据协议，晶能微电子位于杭州的基地“晶益半导”将率先部署智平方研发的通用具身智能机器人系统“爱宝（Alpha Bot）”。通过持续学习半导体生产场景的多维数据，爱宝将逐步实现晶圆装载、耗材智能更换、精密零件分拣等高精度工艺环节的自动化操作。当前半导体行业智能制造的自动化水平超过94%。但是很多“上下料”等基础工作还是柔性的，这些环节并非技术上无法实现自动化，而是投入产出比不具经济性。目前这类环节通常采用柔性化解决方案，通过人类技术人员的灵活操作来实现。

传统工厂的自动化生产线一般是执行重复性作业，而具身智能机器人并非如此。在初期，由外部工程师穿戴专用设备远程操控洁净间内的机器人，无须人员进入生产区域。随着经验积累，系统能像人类一样持续提升，最终实现超越人类技术水平的稳定输出。这种具备进化能力的智能系统，其价值维度已完全不同于传统自动化设备。

“在芯片制造过程中，影响良率的一大因素就是‘人源污染’。虽然工作人员会穿戴全套防护服，但仍难避免皮肤碎屑等污染物，这些都会直接影响芯片的良品率。”潘运滨说，采用远程操控方案后，工作人员无须进入洁净间，从而大幅降低污染风险，直接提升生产效益。正因如此，这一技术路径被认为高度契合当前机器人行业的发展需求，因而备受业界认可。

不过，潘运滨也表示，当前具身智能机器人仍然存在操作能力弱和真实数据少等问题，大多数机器人进工厂还只能做简单的工作，无法超越人类，仍需通过积累大量真实数据，强化训练，实现AI泛化，最终实现全自动智能化操作，人类工程师只是起到监督的作用。

汽车与机器人协同发展

作为吉利旗下功率半导体平台，晶能微电子的核心竞争力在于碳化硅（SiC）器件的研发与产业化。在潘运滨看来，碳化硅技术的爆发性增长源于新能源汽车的充电革命，而机器人产业有望成为第三代功率半导体下一个关键应用场景。

“机器人与新能源汽车在技术架构上具有高度相似性。”潘运滨告诉记者，汽车芯片可迁移至机器人场景，但需适配差异化的性能要求。以功率半导体为例，除汽车系统外，其技术能力同样适用于机器人关节的电机驱动控制器。

潘运滨认为，当前机器人行业的发展阶段类似于十年前的新能源汽车产业。随着技术竞争的加剧，机器人性能有望实现快速突破。从硬件层面来看，不存在实质性瓶颈，真正的突破点在于算法创新。一旦算法取得关键性突破，使机器人具备实际工作能力，整个行业将迎来快速发展期。

晶能微电子所从事的碳化硅器件目前大部分应用仍集中在新能源汽车的主驱逆变器领域。其技术特性使得车辆能在几分钟内获得200公里至400公里的续航里程，有效缓解用户的里程焦虑。

“在短短两年多的时间内，我们快速完成了产品研发并通过验证，成功实现批量装车，且主要配套于高端车型。目前，我们已实现80%以上的国产化替代率，仅保留少量国外芯片的使用，这主要是为了满足出口车型的配套需求。”潘运滨说。目前，公司业务主要集中在吉利体系内的车企合作，同时积极拓展光伏储能领域，因为碳化硅器件在新能源领域同样具有广泛应用。在新能源领域，公司主要与正泰集团股份有限公司（以下简称“正泰”）合作，拓展工业级市场，适配光伏储能的严苛环境要求。此外，公司也在前瞻性布局机器人领域，这一新兴市场对高效电能控制的需求正在快速增长。

碳化硅行业面临洗牌

当前，不少国内企业涉足碳化硅功率器件领域，行业也从6英寸向8英寸转换，价格进一步下探。

潘运滨认为，过去碳化硅市场主要由海外企业主导，从今年起，国内头部厂商率先在6英寸碳化硅晶圆领域展开激烈价格竞争。预计到明年，市场竞争将进一步升级，8英寸碳化硅晶圆将成为新一轮价格竞争的核心战场。碳化硅行业的竞争格局将经历一轮激烈的市场出清。当前国内碳化硅产业链参与者众多，经过价格战和技术迭代的双重考验后，预计最终仅有少数几家头部企业能够存活并占据主导地位。

在碳化硅行业激烈的竞争中，企业要想在未来的市场洗牌中存活并最终胜出，必须牢牢把握两大核心优势：技术领先性和成本竞争力。技术层面，即使微小的创新突破也至关重要，很多看似细微的技术优势经过持续积累就能形成显著的市场壁垒。在成本控制方面，通过6英寸向8英寸晶圆的升级、工艺优化和规模化生产来持续降本。“在价格竞争中，哪怕每片晶圆比竞争对手便宜几毛钱都可能成为决定胜负的关键。”潘运滨说。

晶能始终坚持研发驱动的企业发展路线，将技术创新置于战略核心位置。作为一家技术研发型企业，公司不盲目追求产能扩张，将持续投入研发资源以构建技术壁垒。在资金使用方面，融资将主要用于技术研发投入，会确保基本的交付能力，但不会在规模扩张上投入过多资源。

“当前行业仍处于技术剧烈变革期，若在某一代技术形态上投入过大规模，当新一代技术出现时，不仅前期巨额投资可能面临沉没风险，企业转型也将承受高昂的成本代价。”潘运滨说，公司将持续优化在汽车和光伏半导体领域的技术积累，同时密切关注机器人产业的发展趋势，通过技术创新把握新兴市场的增长机会。