据盖世汽车Seeds报道，1月21日，瞻芯电子宣布完成C轮融资首批近十亿元资金交割。
本次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资、芯鑫跟投，将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力。
图片来源： 瞻芯电子
瞻芯电子成立于2017年，公司致力于开发碳化硅功率半导体和相关芯片产品，围绕碳化硅(SiC)应用为新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等领域提供一站式芯片解决方案。
据企查查披露信息，瞻芯电子自成立以来，已经先后开展了7轮融资，累计完成逾二十亿元股权融资，投资方除了“国家队”基金、政府投资基金以及知名投资机构，还包含上汽投资、小鹏汽车、广汽资本、北汽产业投资等多家产业投资机构，获得了市场的广泛认可。
目前，瞻芯电子的碳化硅(SiC)功率器件和驱动芯片产品已经在多个领域实现了大规模应用。据统计，在刚刚过去的2024年里，瞻芯电子累计已实现交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗，销售业绩大幅增长100%以上。
其中在SiC MOSFET方面，瞻芯电子于2020年正式发布第一代产品，其第二代SiC MOSFET也已实现大批量交付市场。
目前，瞻芯电子最新一代产品是1200V 13.5mΩ SiC MOSFET，该产品基于瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台研发，现有3款产品：IV3Q12013T4Z、IV3Q12013BA和IV3Q12013BD，主要用于车载电驱动系统，现已斩获多家车载电驱动客户的项目定点。
在持续推进产品迭代升级过程中，瞻芯电子还于2022年在浙江义乌建成投产了车规级SiC晶圆厂，顺利实现从Fabless到IDM的跨越，这一关键转变也为瞻芯电子加快产品迭代开发步伐提供了关键支撑。
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