盖世汽车讯 1月7日，高通技术公司（Qualcomm Technologies）和现代摩比斯（Hyundai Mobis）宣布合作，以革新下一代高性能计算机（HPC）平台。两家公司此次技术合作将结合高通技术公司的Snapdragon Ride™Flex SoC和Snapdragon Ride™自动驾驶软件栈（Automated Driving Stack）与现代摩比斯的尖端软件和传感器，提供全面的系统解决方案，为先进的信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）赋能，从而为未来汽车带来独一无二的用户体验。
该技术联盟将Flex SoC的高性能处理能力和软件框架（可在单个芯片组上支持座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶功能）与现代摩比斯的尖端软件应用相结合，可为全球汽车制造商提供性能、增强安全性和提高效率。
*特别声明：本文为技术类文章，禁止转载或大篇幅摘录！违规转载，法律必究。
本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202501/14I70416221C409.shtml
联系邮箱：info@gasgoo.com
客服QQ：531068497
求职应聘：021-39197800-8035
新闻热线：021-39586122
商务合作：021-39586681
市场合作：021-39197800-8032
研究院项目咨询：021-39197921
版权所有2011|未经授权禁止复制或建立镜像，否则将追究法律责任。
增值电信业务经营许可证 沪B2-2007118 沪ICP备07023350号
—— 全球视野·中国声音 ——
