芯片博弈，风云再起

作为现代科技“皇冠上的明珠”，芯片正在成为大国科技博弈的重要筹码。为抢占未来科技发展制高点，过去两年欧洲、美国、日本、韩国等多个主要市场相继出台政策扶持本土芯片产业发展。

其中美国，为重振国内芯片生产，于2022年8月签署了《芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》），拟通过补贴、贷款担保及税收优惠多措并举，吸引芯片制造回流到美国。据统计，《芯片法案》总支出规模将达到2800亿美元，也因此被拜登政府称为“第二次世界大战以来美国对产业政策最重大的干预”。

然而即将上任的美国下一任总统特朗普，对此却有着不一样的看法。在不久前的一次公开讲话中，特朗普抨击《芯片法案》”是一项“糟糕的计划”。考虑到相较于巨额补贴，特朗普更倾向于通过提高关税“倒逼”外国芯片公司主动赴美设厂，他的前述言论也不由得让很多企业担心，《芯片法案》在特朗普上台后是否会发生变故。近期，拜登政府加速《芯片法案》拨款计划，就被普遍视为一个潜在的信号。

不过即便如此，一个不容忽略的事实是，伴随着大国之间科技博弈持续白热化，无论谁入主白宫，美国推动芯片制造回流，以及打击对手先进技术发展的决心，都不会因此而改变。

拜登政府加速补贴拨款

赶在任期最后两个月，拜登政府正加紧向芯片企业派发补贴“红包”。

美国当地时间11月26日，英特尔宣布，美国商务部已与该公司达成最终协议，将根据《芯片法案》为公司提供78.6亿美元的直接拨款，略低于3月份提议的85亿美元。据悉，这是由于美国国会要求使用该法案资金支付美国国防部一项价值30亿美元的“安全飞地”项目。

图片来源：英特尔

按照规划，这笔资金将用于支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目。加上英特尔另外计划申请的25%的投资税收抵免，预计该公司最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。

台积电近日也正式确认获得美国商务部高达66亿美元的直接资助，以及50亿美元的低息政府贷款，用于支持该公司在亚利桑那州投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划，该项投资计划早在2020年就已对外宣布。

按照规划，台积电在亚利桑那州的首家工厂计划2025年上半年开始大规模量产，采用4纳米技术；第二座工厂预计2028年投产，采用2纳米制程技术；第三座工厂预期2030年开始生产，将采用2纳米或更先进的A16工艺生产芯片。

不过，这些资金并非一次性提供给台积电，而是将根据相关进展分批发放。其中今年底前，据美国商务部官员透露，将向台积电发放至少10亿美元。换言之，目前这些补贴并没有真正落实到位，仍然只是停留在“纸上”。

另外，格罗方德亦确认将获得15亿美元政府补贴，用于扩大该公司在马耳他、纽约和佛蒙特州的半导体生产。不仅如此，美国纽约州也已承诺为该公司提供5.5亿美元的支持资金。

在这些已经确认金额的补贴项目之外，美国商务部同时还在加紧与三星电子、美光科技等半导体大厂商讨合同的部分实质性细节。在此之前，这些公司其实已经与拜登政府达成了初步协议。

图片来源：三星电子

其中三星电子，早在今年4月就宣布获得美国政府64亿美元建厂补贴，用于该公司在得克萨斯州泰勒市的新工厂建设和奥斯汀现有工厂扩建，其中在泰勒市的新工厂将包括两座晶圆厂、一座研发中心和一座先进封装设施。

据悉，通过这次补贴，三星电子将美国半导体工厂的投资额从170亿美元提高至近450亿美元，且伴随着新工厂的投建，三星电子在美国生产的芯片有望从过去的成熟制程为主，拓展至4纳米甚至更先进的2纳米制程芯片。

同月，美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技也宣布，将从美国联邦政府获得61亿美元的资金，用于建设三座芯片制造工厂，其中两座工厂位于纽约州克雷市，一座位于美光总部所在地爱达荷州博伊西。

加上对其他一些公司的相关补贴，据统计目前美国商务部已经发放了390亿美元拨款中的大部分。按照规划，《芯片法案》将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，包括390亿美元半导体生产补贴和110亿美元研发补贴，另外还有750亿美元政府贷款授权，以及高达25%的税收抵免。

不过正如前面所说，由于前期复杂的审查与批复流程，无论是最终敲定了拨款还是没敲定的，所有这些补贴现阶段几乎均还停留在纸上。

拜登政府的目标是，在任期结束前尽可能敲定更多协议，花光500亿美元芯片补贴中的剩余资金。为此，美国商务部长雷蒙多表示，她最近甚至指示员工在周末加班，并亲自致电相关企业，以加快谈判进程。

这意味着，接下来一段时间，将有更多《芯片法案》相关的补贴项目陆续敲定及公布。

换届之后《芯片法案》废OR存？

尽管拜登政府正在加快《芯片法案》拨款计划，不可否认，由于特朗普此前对于该法案一些不是很积极的评价，这不得不让人怀疑，在2025年1月20日特朗普正式就职后，这项法案是否还能如期推进。

特别是相较于《芯片法案》的高额拨款，特朗普一直有着自己的一套主张——关税才是更好的解决方案。特朗普认为，只要把关税提升至一定水平，芯片制造商就会自动到美国设厂，而没有必要提供资金推动有关企业建厂。特朗普甚至还自称 “关税侠”，并于过去一段时间，屡次用实际行动证明了他对“关税大棒”的热衷。

即便是部分已经敲定的补贴项目，现在也不能完全说是“板上钉钉”。毕竟这些补贴是分批发放的，这意味着其中大部分资金的落实还是得经由特朗普团队之手。比如台积电的66亿美元，年底前可能只能拿到其中的1/6。

不过也有不同的观点，认为《芯片法案》在特朗普上任后将继续存在。因为《芯片法案》虽然是在拜登政府执政期间签署，但这份法案当初的敲定，是由民主党和共和党共同参与并最终决定实施的。只不过鉴于特朗普与拜登不同的执政风格和理念，不排除特朗普上任后会调整其中一些条款，包括资金分配细节。

图片来源：特斯拉

尤其特朗普政府正在推动控制联邦政府支出，削减开支，为此还拟成立“政府效率部”（DOGE），由马斯克作为领导人之一，负责削减政府支出和精简官僚机构。基于此，难保新政府不会对半导体补贴“动刀”。

日前，特朗普指定领导DOGE部门的共同人选之一维韦克·拉马斯瓦米就明确表示，美国《芯片法案》补贴是“浪费”，还提出要审查这些“最后一刻”的拨款。

而且另一个不容忽略的事实是，基于《芯片法案》的补贴政策，过去几年多家芯片大厂都增加了在美国的投资计划，包括开设新的制造工厂，由此在美国创造了大量新的工作岗位。

据美国商务部今年8月份公布数据，《芯片法案》自签署两年来，已经吸引了超过3950亿美元的直接投资，创造超过 11.5万个工作岗位。这意味着，一旦未来补贴生变，难保不会影响芯片厂们在美国各州新的投资扩产计划，从而引发广泛的就业问题。

特别是当前外资芯片大厂们，本身就面临重重挑战，更在无形中放大了他们获取《芯片法案》补贴的迫切性。

近日，有消息称，三星电子将进行大规模人事调整，以改善低迷的业绩表现，据悉目前三星已经有很多员工降薪。在此之前，三星电子曾于三季度末被曝将在全球大裁员，包括将全球各子公司的销售和营销人员减少约15%，将行政人员减少高达30%，该计划将于今年年底实施。其中在中国市场，9月初三星电子就宣布了一项约涉及130个销售岗位的裁员计划，另外三星在印度也裁撤了大约1000名员工。

三星这一系列的调整，被普遍认为与公司业绩表现不佳有关。10月底， 三星电子发布了第三季度财报，报告期内三星电子共实现营收79.10万亿韩元，同比增长17%、环比增长7%；经营利润9.18万亿韩元，同比增长278%、环比减少12%，其中半导体业务经营利润环比大幅下滑40%是主因。为此，三星电子正暂时关闭部分晶圆代工生产线，以降低成本。

图片来源：东方财富网截图

英特尔目前的境遇也不乐观。由于重组及计提减值，今年三季度，英特尔共实现营收133亿美元，同比下降6%，环比增长4%，但亏损额却高达166亿美元，为其56年历史上最大的季度亏损。而在此之前，英特尔在一季度和二季度也均出现了一定幅度的亏损，甚至一度传出要被高通收购。

为此，在发布二季度财报后，英特尔推出了一项“100亿美元成本削减重组计划”，其中包括裁员1.5万人，同时开启业务重组。按照规划，这些重组行动预计将在2025年第四季度基本完成。

在此背景下，如果谈好的补贴生变，这对于芯片巨头们无疑是“雪上加霜”。

新一轮博弈，拉开序幕

作为现代科技发展的重要基石，芯片在全球科技博弈中，已经成为各个国家的必争之地。

然而，在各国争相推进半导体区域化的同时，面临的问题亦不容忽略。以美国为例，无论是拜登政府正在加紧推进的《芯片法案》，还是特朗普更为青睐的关税壁垒，在保护本土芯片产业发展的同时，均潜藏着相应的风险。

对于芯片企业而言，《芯片法案》的巨额补贴，固然可以一定程度减轻在新投资项目上的资金压力，但同时也面临着来自成本、劳工矛盾以及市场拓展等多方面的不确定性。

图片来源：台积电

比如台积电在亚利桑那州的工厂，在建设过程中就遭遇了中国台湾管理人员与美国工人之间的文化冲突难题，包括工作时间和强度、管理风格差异等，并因此被部分员工起诉涉嫌歧视。另外还有来自同行的劳动力竞争，以及严重成本超支，包括相比于现有厂区更高的人力及生产成本。重重挑战下，该工厂量产计划已经出现延期，自2020年宣布建厂计划，4年来还未生产出一颗芯片。

据最新消息，台积电亚利桑那州新厂原定12月6日举办完工典礼，该厂已于今年9月进行试生产，但目前已将开幕仪式推迟到明年一季度。值得关注的是，对于台积电先进2纳米制程以及A16埃米级技术未来是否会转移到美国，目前也引发了广泛的担忧。

三星位于德克萨斯州的新工厂，也已推迟接收阿斯麦的芯片制造设备，原因据悉是该公司尚未为该项目赢得任何主要客户。而在此之前，由于2nm制程量产良率问题，三星还决定暂停其在泰勒工厂的人员部署，并撤回部分工作人员。

按照最初规划，三星泰勒市晶圆厂原定于2024年下半年生产第一片晶圆，目前预计要推迟至2026年才能全面启动生产。期间，三星已经两度延期泰勒市新晶圆厂的量产时间。另据了解，三星泰勒晶圆厂的基建投入也出现了明显超标，原因之一是美国的通货膨胀。

更不用说关税政策，同样会面临类似的问题。而且对于应用端而言，提高关税还会在无形中拉高企业的芯片采购成本，在更多行业引发蝴蝶效应。

鉴于此，恩智浦半导体首席执行官Kurt Sievers近日就直言，没有任何一个国家能够主宰芯片行业，也没有一个国家能够独立于世界其他国家之外而存在。“如果这真的可行，那么芯片成本将会高到没有消费者能够负担得起。”Kurt Sievers表示。

尽管如此，不可否认这种全球半导体区域化分裂的格局仍在持续并加速。一个明显趋势是，拜登政府的密集动作，已经刺激了其他国家的敏感神经。

图片来源：德国工商会

近日，德国、韩国、日本相继传出了新一轮芯片补贴计划。其中德国计划向半导体行业提供约20亿欧元的新补贴，用于资助10至15个项目，涉及硅晶圆生产和微芯片组装等多个领域。

韩国拟紧急投入超14万亿韩元(约合100亿美元)的政策性融资，以应对来自美国新政府的不确定性和芯片行业愈发激烈的竞争。这也是继今年6月公布26万亿韩元规模的《半导体生态界支援方案》后，韩国时隔5个月再次推出新的激励措施。

日本则计划在截至3月的财年额外预算中，划拨1.05万亿日元，用于开发和研究下一代芯片和量子计算机相关领域，另外划拨 4714 亿日元用于支持国内先进芯片生产。其中电装和富士电机，据悉将获得至多705亿日元的援助，用于联合生产功率半导体。

而美国，除了加紧《芯片法案》拨款，还于12月2日对中国半导体产业发起了三年来的第三次大规模打击，其中包括限制向140家公司出口的一系列对华半导体出口管制新措施，进一步加大制裁力度。

不难预见，接下来伴随着全球主要半导体市场新一轮发力，加之美国政府换届给全球经济以及科技发展带来的巨大不确定性，必将进一步搅动全球芯片市场风云。