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三菱电机试图建立日本功率芯片联盟

盖世汽车 Ramy 2024-12-16 10:00:31

盖世汽车讯 据彭博社报道,三菱电机(Mitsubishi Electric Corp.)首席执行官Kei Uruma透露,该公司正与日本国内竞争对手就合作生产功率芯片(power chip)进行洽谈,希望能够建立日本联盟。

三菱电机试图建立日本功率芯片联盟

图片来源:三菱电机

Uruma表示,尽管管理层普遍支持合作,但此类讨论在行政层面受阻,目前仍没有取得进展。不过,随着日本企业进一步落后于德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG),紧迫感正在不断增强。

在一次采访中,Uruma 称,“日本的竞争对手太多了”,功率芯片行业需要持续的技术创新,在仍有机会赢得市场份额的时候,合作是有意义的。“我们不应该互相争斗。我们需要团结起来。”

就目前而言,世界各地的工业科技公司都在竞相开发更小、更轻、更高效的半导体,以驱动电动汽车和其他高压电子产品,而且日本汽车制造商也在努力扩大电动汽车市场份额。此外,对于计划在下一代功率芯片(如碳化硅芯片)领域投资2000亿日元(约合13亿美元)或者更多的公司来说,日本政府将提供补贴。在此政策的刺激下,东芝公司(Toshiba Corp.)和罗姆公司(Rohm Co.)、电装公司(Denso Corp.)和富士电机公司(Fuji Electric Co.)已经宣布建立联合生产的合作关系。

当被问及除了生产能力外,公司是否需要在产品开发或销售方面进行合作时,Uruma表示:“我认为,如果我们想赢,就必须这样做。”

研究公司Omdia的数据显示,2023年,三菱电机占全球功率半导体销售额的5.5%,而英飞凌和安森美半导体分别占22.8%和11.2%。该公司预计功率芯片业务将助力其半导体和设备部门在本财年实现360亿日元的营业利润,涨幅将达20%。此外,该公司还正在熊本县(Kumamoto prefecture)建设一个新的8英寸碳化硅晶圆厂,并投资了Coherent Corp.的碳化硅业务。

*版权声明:本文为盖世汽车原创文章,如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者,盖世汽车将依法追究其法律责任!

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202412/16I70413473C108.shtml

文章标签: 芯片 日本
 
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