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瑞萨推出业界首款采用车规3nm制程的汽车多域SoC

盖世汽车刘丽婷 2024-11-15 19:41:57

盖世汽车讯 11月13日，半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，并打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业内首批在单个芯片上为多个汽车领域提供高度集成、安全的处理解决方案的产品之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。

图片来源：瑞萨

作为第五代（Gen 5）R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H直面在软件定义汽车（SDV）开发中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型显示功能和传感器连接功能，这些设备支持新型自动驾驶、IVI和网关应用。。

全新SoC系列可实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能，同时支持高达4TFLOPS的GPU处理能力。其搭载总计32个用于应用处理的Arm® Cortex®-A720AE CPU内核，提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。该产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，而无需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。该系列SoC采用台积电最先进的工艺节点之一制造，在达到更高CPU性能的同时，功耗却比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%。这些高能效特性不仅消除对额外冷却解决方案的需求，显著降低整体系统成本，同时也延长了车辆行驶里程。

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