申请技术丨1200V 600A SiC全桥塑封功率模块
申报领域丨车规级芯片
独特优势：
该模块产品具有三大亮点： 大面积塑封半桥焊接工艺量产，解决了焊接空洞和塑封分层等难题； 高结温高可靠性，芯片双面烧结，175℃功率循环高达15W次以上； 低杂散电感4.5nH，低导通电阻2.1mohm，CLTC效率达98.6%。
应用场景：
芯联集成1200V 600A SiC全桥塑封功率模块，应用于新能源汽车主驱逆变器。
未来前景：
SiC技术将助力新能源汽车在续航、充电速度、功率密度方面取得全方位飞跃，解决新能源汽车快速充电问题，缓解续航焦虑。随着高压充电桩设施日益完善，搭乘高压SiC功率器件的新能源汽车需求会进一步爆发。 芯联集成持续引领碳化硅技术的创新浪潮，同时致力于成本的持续优化，正积极通过将芯片制造从6英寸升级到8英寸，将器件类型从平面型转向沟槽型，提升良率三大措施助力碳化硅技术创新和整体成本优化，助推碳化硅技术的大规模渗透。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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