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SK海力士推出业界最佳GDDR7 增强其在图形内存领域的领先地位

盖世汽车刘丽婷 2024-08-01 11:02:05

主营产品发动机部件、制动器、离合器、悬架、转向、冷却、滤清器、喷射系统、轴承、电气部件、配件

主营产品DRAM、LPDDR、NAND Flash、UFS、eMMC、SSD、MCP（多芯片封装）

盖世汽车讯 7月29日，SK海力士（SK Hynix Inc.）宣布推出业界性能最佳的新一代图形内存产品GDDR7*。GDDR7于3月份开发，正值全球客户对AI领域越来越感兴趣，希望这种DRAM产品既能满足图形处理的专业性能，又能提供快速处理速度。SK海力士表示将于第三季度开始量产GDDR7。

图片来源：SK海力士

新产品的运行速度为32Gbps，比上一代提高了60%，特殊情境下速度甚至可以提高到40Gbps。当用于高端显卡时，该产品每秒还可以处理超过1.5TB的数据，相当于一秒钟播放300部全高清电影（每部5GB）。

SK海力士还通过采用新封装技术，解决了超高速数据处理带来的发热问题，使功率效率较上一代产品提升了50%以上。

该公司将散热基板的层数从4层增加到6层，同时在封装材料上采用EMC**，力求在产品尺寸保持不变的情况下，将热阻***较上一代产品降低74%。

SK海力士DRAM产品规划与支持主管Sangkwon Lee表示，GDDR7有望被更广泛的应用所采用，例如高规格3D图形、AI、高性能计算和自动驾驶。Lee表示：“我们将继续努力，通过进一步加强高端内存产品线，巩固我们作为最值得信赖的AI内存解决方案提供商的地位。”

* 图形DDR（GDDR）：由联合电子设备工程委员会（JEDEC）定义的图形DRAM标准规范，专门用于更快地处理图形。其代数已从GDDR3、GDDR5、GDDR5X、GDDR6转向GDDR7。由于新一代产品具有更快的速度和更高的功率效率，GDDR现在已成为AI最受欢迎的内存芯片之一。

** 环氧模塑料（EMC）：半导体封装的必备材料，通过密封保护芯片免受水、热、冲击和电荷等各种外部条件的影响。

*** 热阻：材料对热传递的阻力的测量，以每瓦产生的温度表示。热阻越低，散热效率越高，因为当施加不同的温度时，热量更容易消散。

本文涉及

SK
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所在地区 · 巴西/圣保罗SK
主营产品发动机部件、制动器、离合器、悬架、转向、冷却、滤清器、喷射系统、轴承、电气部件、配件
SK hynix
供应商
所在地区 · 韩国/京畿道SK hynix
主营产品DRAM、LPDDR、NAND Flash、UFS、eMMC、SSD、MCP（多芯片封装）