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华阳舱驾融合中央计算单元（基于高通骁龙8775芯片平台）丨华阳集团确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

盖世汽车社区 2024-06-11 17:00:02

申请技术：华阳舱驾融合中央计算单元（基于高通骁龙8775芯片平台）

参选领域：智能驾驶

独特优势：

一芯多域，支持复杂多域融合的系统平台，能有效地把不同域的多个功能集于一体，且具备高效、高可靠性及高实时性的系统特性；双AI算力灵活分配，更充分的算力资源释放，进而实现更强大的智能化功能；基于开放式软件平台AAOP和可扩展式设计，可直接继承相关历代产品丰富成熟的生态，大幅缩短开发周期，并快速响应客户定制化需求，同时，华阳相关产品的发展路径迎合主流，并依托华阳强大的生态合作体系和整合能力，可为车企客户汽车产品的持续创新和快速迭代提供有力保障。

应用场景：

该平台可实现强大的多模态智能人机交互、主动智能，并满足高品质视听感受，可为用户带来丰富多彩、有感知的沉浸式智能座舱体验；可满足高速NOA、记忆泊车、熟路模式等高阶L2+智能驾驶的需求，让驾驶更安全、更便捷；硬件高度集成化减少了ECU和线束数量，能为车企有效提升生产效率，降低生产成本，为客户持续创新和快速迭代提供有力保障。

未来前景：

集中式架构在简化布线和降低成本、提高数据处理能力、增强功能更新和维护、提升安全性以及支持软件定义汽车等方面具有明显优势，这些优势有助于推动智能汽车技术的发展，并为用户提供更加安全、智能的驾驶体验。随着芯片性能不断提升和汽车电子架构向高度集成化演进，作为一芯多域载体的中央计算单元的普及将成必然，同时也会逐步取代当前的座舱域控控制器、驾驶域控控制器及其他域控产品。

华阳舱驾融合中央计算单元（基于高通骁龙8775芯片平台）丨华阳集团确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202406/11I70395388C106.shtml

文章标签：新供应链百强新供应链芯片

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