瑞发科：12G HSMT SerDes赋能智驾融合感知解决方案

随着车企出海趋势的增强，主机厂对Tier1、Tier2供应商的要求日益严格，尤其在知识产权、认证和品控体系方面。2024年5月23日，在第七届智能驾驶与人机共驾论坛上，瑞发科联合创始人、副总裁王立新介绍，自2016年起，瑞发科积极投入车载领域的研究与建设，并与战略合作伙伴共同应对海外市场的相应要求和挑战。

面对中国汽车行业生态需要，瑞发科以开放的态度参与行业标准的建设，主动发声，积极参与，承担了许多工作，并取得了成果。王立新表示，瑞发科一直专注于车载SerDes芯片的探索，希望能够给主机厂和Tier1带来SerDes芯片自主保供及降本增效空间。

王立新｜瑞发科联合创始人、副总裁

以下为演讲内容整理：

瑞发科简介

瑞发科于2009年成立，核心技术包括全世界领先的高速模拟电路、SoC芯片设计、嵌入式软件。在车载SerDes芯片领域，瑞发科具备以下4个特点：

首先，不使用任何第三方IP，并完全采用国内供应链，保证了芯片的知识产权，以及供应链的稳定性。

其次，符合汽标委HSMT行业标准，保证了与行业同类型产品的互通性和兼容性。

第三，在行业中率先通过德国莱茵ISO 26262功能安全ASIL-B级产品认证，保证了芯片的功能安全特性。

最后，与另一家美商头部企业共同成为全球唯二的量产超过12G PAM4车载SerDes的企业，保证了在高性能要求下，主机厂可以继续使用现有的车载线缆和连接器。

目前，瑞发科已有40多款芯片在中芯国际实现量产流片，其中车载SerDes产品更是具有头部领先优势。

回顾过去的发展历程，我们的业务起步于消费级SerDes芯片产品，截至目前，仍是中国大陆少数通过USB-IF认证的量产USB 3.0主控芯片原厂。此外，瑞发科还致力于工规级SerDes芯片的研发。在前两个产品开发过程中，我们积累了丰富的自研IP资源，公司的盈利能力也逐渐步入正轨。自2016年起，我们将全部利润投入到车载SerDes的研发中，至今已经为车规级芯片做了充足准备。随着汽车行业对USB延长器及SerDes芯片需求的增长，我们的产品也开始从后装市场进入前装市场。

12G HSMT SerDes芯片的量产与生态建设进展

接下来，向大家介绍一下车载HSMT标准和技术。过去，全球范围内在车载高速数据传输领域，美国TI和ADI公司占据主导地位。随着行业关注度的提升和互联互通需求的增加，新的玩家开始涌现并推动公标的制定。在这样的背景下，2020年国内成立了“车载有线高速媒体传输系统技术要求及试验方法”标准组织，英文名为 Technical Requirements and Test Methods of Automotive Wired High-speed Media Transmission System, 简称HSMT，致力于推动车载SerDes技术的标准化和互联互通，目前已有20多家企业加入HSMT组织并推动其发展。

智能驾驶的核心在于多感知融合，其中视觉感知尤为关键。无论是无视觉融合还是其它融合方式，都离不开摄像头。激光雷达领域也正在向SerDes方案转型。在车载摄像头SerDes芯片领域，我们推出了超过十个型号产品，已经能够满足所有国内主机厂和Tier 1在未来三年内的摄像头需求。这些型号涵盖了从两路到四路的各种配置，满足了车载摄像头二合一和四合一的不同需求，均符合功能安全标准，经过了莱茵的ASIL-B功能安全产品认证，并且拥有莱茵ASIL-D功能安全流程认证。针对常见的黑屏、花屏、散屏、纹波等困扰主机厂的问题，瑞发科的芯片支持强大的前向纠错和物理层重传，增强了芯片的抗干扰性，提升了主机厂的品控水平。

当前，主机厂正致力于降低成本，这不仅仅局限于芯片成本，还包括电子电气成本的降低，其中线缆和连接器也占据了相当的成本比例。因此，主机厂正在从Dacar 302-3同轴线缆逐步转向RG174同轴线缆，但是定制车载线缆是不被主机厂接受的，而芯片在其中起着赋能的作用，因为我们的芯片最大能够支持超过30dB@3GHz插损的性能。

此外，随着车载摄像头和车载大屏在分辨率和帧率的不断提高，车载SerDes传输速率达到12Gbps甚至更高。为了降低线缆和连接器在传输波特率的插损要求，PAM4编码技术成为了SerDes技术的关键。没有这一技术，主机厂将不得不接受定制线缆和连接器，或者不得不在应用中大幅缩短线缆的长度。因此，我们与美国友商一起，在行业内率先成熟量产了超过12Gbps以上速率的PAM4车载SerDes芯片。这一技术保证了主机厂继续使用现有的车载线缆和连接器的同时，实现未来1700万像素车载摄像头和4K-8K车载显示屏的上车应用。

赋能智能驾驶融合感知的车载SerDes典型应用

瑞发科致力于构建良好的合作生态，其核心主要体现在两个方面：一是SoC平台，二是摄像头模组，我们专注于在这两者之间建立可靠连接的桥梁。

图源：演讲嘉宾素材

在具体应用方面，我们涉及了几个典型的案例。首先是摄像头应用，特别是在ADAS中，有主机厂采用的高配版800万像素摄像头，能够接入Orin和高通等平台，这是高端连接技术的典型应用。这类系统常用于高阶自动驾驶，通常配备两路800万像素的前置摄像头和更多高分辨率的周边摄像头。

另外，我们也为较低阶的自动驾驶系统提供解决方案，如环视系统和APA所指的“小域控”。这些系统通常使用5个摄像头。我们为“小域控”系统提供了5个摄像头（包括1个最高800万像素前视摄像头）和地平线SoC的集成方案。这些摄像头能够无缝连接座舱系统，实现智驾域和座舱域之间的互联。我们的SerDes技术全面兼容各种系统，既优质又经济，并非仅仅是替代方案。

对于主机厂而言，面临两个主要挑战：一是提高国产化的比例，我们可以协助完成这一KPI；二是实现降本增效，我们同样可以为此做出贡献。在“大域控”系统中，我们支持使用多达11个或12个摄像头，无论使用哪家主要的SoC供应商，我们的SerDes技术都能确保“大域控”系统中所有摄像头使用同一品牌的SerDes芯片，以确保系统的稳定性和可靠性。

保障主机厂及TIer1出海的标准专利认证及品控体系

今年，出海成为了热门话题。当国内主机厂将整车出口到海外时，对Tier 1和Tier 2供应商在知识产权、认证体系和品控体系方面的要求极高。

在地缘政治变化和行业生态影响的背景下，瑞发科始终秉持开放的态度参与行业标准的建设。同时，我们也积极参与行业协会联盟等，关注行业进展。并积极参加国际标准组织，包括VESA，MIPI等，确保产品在国际市场上顺利运行。

在最后的讨论中，我们不得不提及近期频发的纠纷问题。一旦车辆在海外港口遭遇知识产权纠纷并被扣留，等待官司解决期间产生的仓储费可能远远超过车辆本身的价值，导致产值大幅下降甚至为负。因此，我们建议主机厂在选择合作伙伴时，务必关注知识产权。并在国家知识产权局等权威机构平台查询发明专利的真实性。

高阶智能驾驶的一个重要关注点是功能安全。在认证方面，我们非常注重认证的选择和质量。我们选择了行业公认的德国莱茵进行流程认证和产品认证，这背后是我们对品质的坚持和投入。我们深知，认证不仅是对产品的认可，更是对消费者安全的承诺。

质量管控体系则是确保产品安全的关键。在车载芯片领域，任何一点小错误都可能带来严重的后果。因此，我们对待质量管控体系的态度非常严谨，遵循IATF 16949标准执行，确保每一颗芯片都符合最高的质量标准。

在供应商管控体系方面，我们同样采取严格的措施。我们与晶圆厂、封测厂合作，对设备、工厂进行质量审核，确保供应链的质量。我们还接受了多家主机厂和Tier 1的严格质量管理体系认证，经过这样的认证历练过程，我们的团队更加专业、高效。

最后强调，我们致力于为中国的车载客户提供高质量的SerDes解决方案。我们深知前几年芯片短缺给行业带来的困扰，但现在我们可以自豪地说，我们已经具备了赋能主机厂Tier 1实现车载SerDes自主保供的能力。感谢大家的支持和信任，我们将继续努力，为行业的发展贡献力量！

（以上内容来自瑞发科联合创始人、副总裁王立新于2024年5月23日在2024第七届智能驾驶与人机共驾论坛发表的《12G HSMT SerDes赋能智驾融合感知解决方案》主题演讲。）