高通技术：舱驾融合平台助力迈向智能汽车未来

2024年3月27日，在2024哪吒汽车技术论坛暨前瞻技术展上，高通技术公司产品市场高级总监艾和志表示，现代汽车企业不再仅仅局限于提供传统出行工具的角色，而是转型为高科技行业的领军者。

艾和志介绍到，高通作为一家全球性的高科技企业，拥有众多知识产权和技术。在构建骁龙数字底盘的基础之上探索了多个方向，包括数字座舱、ADAS/AD系统和智能网联等。 

艾和志 | 高通技术公司产品市场高级总监

以下为演讲内容整理：

高通公司技术路线

当前汽车行业正经历剧烈转型，供应链生态亦随之改变。对中国企业而言，这既是发现众多机会之时，也是在全球汽车行业实现弯道超车的大好机遇。现代汽车企业不再仅仅局限于提供传统出行工具的角色，而是转型为高科技行业的领军者。在这一变革中，对芯片等高科技产品的需求巨增。例如，哪吒汽车就在这方面表现出色。实际上，我们常与各大团队，包括哪吒团队进行深入的交流，这不仅限于商务合作，还包括推广与技术研讨等各个方面。

我们的业务不仅仅局限于端侧的驾乘体验，还通过大量使用车载网联、C-V2X技术，与云端和路段建立连接。显然，车载行业构成了一个复杂的生态链，为我们带来了众多机遇。高通作为一家全球性的高科技企业，拥有深厚的技术积累，我们每年都会全力投入新的知识产权和技术创新中。从产品策略上看，我们遵循统一的技术路线图，并在智能手机业务中实现了显著成就，这是我们的一大优势。我们的许多技术首先在汽车和手机等设备上进行广泛验证。通过这种方式，这些技术经过成熟验证，并且我们不仅在硬件上，也在软件上进行了精心打造，确保了技术的稳定性和产品的可靠性。 

图源：高通技术公司

由于汽车系统的复杂性，它需要在硬件平台上构建大量软件，包括但不限于上层软件。汽车领域对半导体行业对颇具挑战，尤其是对于像我们一样做SOC平台的制造商而言，因为开发周期长、要求严格，包有括严苛的车规和温度控制等方面。 

智能手机业务是高通的一大优势，我们每年都会生产数亿颗芯片，能够不断地锻炼和验证我们的产品，持续研发新的技术。芯片制造是一个周期长、投入大的行业，持续推出优质芯片并在芯片研发上加大投入绝非易事。高通在这方面展现了显著的实力。我们的投资不仅限于手机，对汽车领域的长期战略投入也同样重要。 

我们拥有众多IP，并在CPU、GPU、ISP及AI应用程序等多个方面进行研发，这些研发成果被广泛应用于我们的各类产品中，其中车载产品线是我们的重要扩展领域之一。我们旨在构建骁龙数字底盘，包括数字座舱、ADAS/AD系统和智能网联等方向，涉及长距离通讯技术、以及包括Wi-Fi和蓝牙在内的短距离通讯技术等。此外，我们还提供车对云服务等。高通已开发许多相关技术，并与汽车制造商及出行公司建立了深入合作，探索如何将这些先进技术整合到产品中，并与中国汽车企业和客户合作。

在过去十几年里，我们的汽车业务在全球范围内持续发展壮大。近几年，关于骁龙8155座舱芯片的讨论甚为热烈，我们成功吸引了众多大型车企选择与高通合作，主要得益于我们在车载产品领域的长期投入以及广泛而完整的产品线布局。对于正处于转型，致力于成为高科技公司的车企而言，我们长期的发展脉络和清晰的目标是非常重要的一个原因。 

数字座舱和ADAS趋势

座舱以及ADAS辅助驾驶系统的发展趋势展现出它们之间存在众多共通点，例如功能安全性、CPU和GPU的运转等。过去，这些功能往往通过域控作为独立处理单元存在，但我们认识到许多信息可以共享利用。我们正考虑如何整合这些功能，以帮助车企更有效地降低成本，既优化战略成本，同时在信息传递过程中减少损耗，进而显著提升性能。

我们已与国内企业就业务融合进行了两三年的合作与探讨，我们的整合策略遵循了国内市场的趋势。高通的框架融合芯片基于我们在SOC架构上的领先技术，提供了丰富且灵活的IP处理单元，并确保了强大的公共安全基础。在此基础上，我们一级一级地建立起中间件，并为客户开放上层应用场景。这使我们能够提供客户需求的显示解决方案，并支持包括OMS和DMS在内的座舱功能安全性。同时，我们也通过虚拟化的域控支持ADAS，将所有功能集成于同一SOC平台上，保证底层信息的互联互通。这种框架的融合为我们的处理提供了强大支持。

高通舱驾融合开发实践

在当前的出行领域，许多汽车企业已经实现了良好的商业发展，但在域控概念上的实践主要依赖于几颗芯片和PCB板的组合使用。然而，从我们的视角来看，在单颗SOC中融合座舱、驾驶员检测、驾驶辅助和智能驾驶功能可以显著提升效率并降低成本。特别是，高通针对舱驾融合开发Snapdragon Ride Flex SOC，是全球首个可扩展的汽车超级计算解决方案。这一解决方案能够在底层实时验证关键流程，尤其在公共安全领域，确保ADAS任务的重要性得到充分体现。 

图源：高通技术公司

此外，我们对座舱的支持也借鉴了高通在该领域的丰富经验，成熟的技术在公众平台上的应用将促使更多汽车企业采用高通的舱驾融合平台。中央处理单元架构的全面布局，预示着未来的发展趋势，这对于SOC来说尤为重要。高通的SOC集成了众多IP处理单元，通过异构的架构处理各种IP，协调它们以支持上层应用。本质上，高通通过基础架构支持复杂功能，为客户提供透明且创新的解决方案。 

我们在持续性和空间利用以及跨VM、跨OS进程的应用上，通过硬件MMU和DMA执行众多任务，实现广泛协同。此外，座舱用品如显示屏、仪表盘、音频系统、摄像头和应用商店等功能，在框架融合后也能无缝应用。同时，我们与ADAS合作伙伴在Snapdragon Ride Flex（SA8775）上合作，支持高速NOA和L2级别的智能驾驶技术，为城市NOA提供大量支持，确保信号处理和互通的底层要求得到满足。

高通的舱驾融合平台自2023年以来已崭露头角。2024年，我们将与哪吒汽车等合作伙伴进行广泛和深入的探讨，旨在打造独具竞争力和性价比的产品。我们相信，骁龙数字底盘所涵盖的技术将持续发展，助力中国汽车企业在变革的时代提升竞争力，并为合作伙伴创造价值。

（以上内容来自高通技术公司产品市场高级总监艾和志于2024年3月27日在2024哪吒汽车技术论坛暨前瞻技术展发表的《舱驾融合平台助力迈向智能汽车未来》主题演讲。）