泛林集团推出突破性沉积技术 以支持下一代5G及其他 MEMS

盖世汽车讯 据外媒报道，泛林集团（Lam Research）首次推出生产型脉冲激光沉积（PLD）工具，以实现新一代基于微机电系统（MEMS）的麦克风和射频（RF）滤波器。Lam的Pulsus™可编程逻辑器件系统（Pulsus™ PLD system）可提供目前具有最高钪含量的氮化铝钪（AlScN）薄膜，为实现具有增强性能、容量和功能的先进消费和汽车设备铺平了道路。Pulsus现已面向部分专用设备制造商发货。

（图片来源：泛林集团）

Lam将Pulsus PLD加入产品组合，进一步扩展了其聚焦专业技术的沉积、蚀刻和单晶圆清洁产品的综合范围，以及该公司在这一领域的持续创新。

泛林集团副总裁兼客户支持业务集团总经理Chris Carter表示：“凭借在特种半导体技术方面深厚的专业知识、在沉积领域经过验证的能力，以及与法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）的战略合作，本公司在经过生产验证的2300®平台上为客户带来了这一变革性解决方案。这种新沉积技术有助于推进设备设计，加速特种市场的产品路线图发展。”

通过先进薄膜驱动高性能设备

通过增加网络可以处理的频带数量，同时改善每个用户的体验，RF滤波器在5G、WiFi 6和WiFi 6E的性能中发挥着关键作用。MEMS麦克风的价值在于高信噪比，因此能够准确收集更为低沉的声音，这对于支持5G设备的语音控制功能和降噪十分重要。

Pulsus采用突破性技术来沉积高质量薄膜，以优化RF滤波器和MEMS麦克风。薄膜中的钪含量越高，器件性能越好。Pulsus提供的薄膜中至少含有40%的钪，这是当今可用的最高浓度。这些薄膜具有低介电损耗和两倍于当前喷镀薄膜的压电系数，可以优化电转换以提高RF滤波器的灵敏度和实现更好的MEMS麦克风性能。此外，由于压电性能提高，用无铅AlScN替代锆钛酸铅（PZT）成为可能。

在Pulsus的PLD工艺中，使用强烈的激光脉冲来冲击目标材料。靶材被汽化，从而产生稳定、密集的等离子体羽流，并以薄层沉积在晶圆上。对于实现高质量、均匀、具有精确控制厚度和应力的薄膜，该工艺十分重要。据称这是第一次将激光用于大批量制造薄膜沉积。

Pulsus为专业技术提供独特的优势

Yole Group制造和全球供应链副总监John West表示：“2023年，对用于生产MEMS设备的制造设备的需求增长到9.4亿美元以上，随着芯片制造商找到提高设备性能的新方法，这一需求可能会继续增长。Pulsus可以提供卓越的薄膜质量，对于需要强大压电性能的5G应用具有巨大的价值。这是一项创新解决方案，有助于优化现有专用设备，并推进未来各种应用的技术路线图。”

在Lam的2300平台设计支持下，Pulsus的PLD功能可以确保卓越的薄膜均匀性和质量，而每片晶圆的成本仅为传统沉积方法的一小部分。这样的效率有助于芯片制造商提高制造产量，并加快发展他们的产品路线图。

除了AlScN外，Pulsus还可以沉积各种复杂的多元素材料，这些材料是使用其他方法无法实现的。目前，Lam正在探索新材料，以满足增强现实/虚拟现实（AR/VR）和量子计算等专业技术市场的应用需求。

CEA-Leti投资和供应商合作集团负责人Sothachett Van表示：“Pulsus PLD系统的独特之处在于能够沉积包括AlScN在内的多种材料，并提供出色的薄膜性能。我们很高兴看到这项技术发展成为压电MEMS器件的大批量制造解决方案。”