丰田、电装和瑞萨等12家日本公司成立汽车先进SoC研究中心 联合研发chiplet

盖世汽车讯 据外媒报道，日本汽车、电气元件和半导体等12家公司于12月1日成立了“汽车先进SoC研究中心”（Advanced SoC Research for Automotive，ASRA），以研究和开发汽车用高性能数字半导体（芯片集成系统，SoC）。ASRA将利用chiplet技术研发汽车SoC，从2030年开始将SoC安装在量产车中。

图片来源：日产

这12家企业分别有汽车制造商：本田汽车公司（Honda Motor Co., Ltd.）、马自达汽车公司、日产汽车公司、斯巴鲁公司和丰田汽车公司；电气元件制造商：电装株式会社和松下汽车系统有限公司；以及半导体公司：Cadence Design Systems Japan、MIRISE Technologies Corporation、瑞萨电子公司、Socionext Inc.和新思科技日本（Synopsys Japan）。

每辆汽车大约使用1,000个半导体，其类型根据应用而有所不同。其中，SoC是汽车自动驾驶技术和多媒体系统必不可少的半导体，需要最先进的半导体技术来实现先进的计算能力。

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通过让汽车制造商发挥核心作用，ASRA将追求汽车所需的高水平安全性和可靠性。此外，通过汇集电气元件和半导体公司的技术和经验知识，ASRA将致力于实际应用尖端技术。具体来说，ASRA计划利用chiplet技术并结合不同的半导体类型来研发汽车SoC。

Chiplet技术的优势：更高的性能和多功能性；更高良率的芯片；针对终端用户（汽车公司）需求优化功能和性能的SoC的及时商业化。

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ASRA的目标是到2028年建立车载chiplet技术，并从2030年开始在量产车中安装SoC。通过结合日本在汽车、电气元件和半导体方面的技术能力和经验，ASRA将作为领先技术研究团体与工业界、政府和学术界合作，促进日本国内和国际合作。