Seeds | 欧冶半导体完成A3及A4轮融资，累计金额数亿元

盖世汽车Seeds获悉，12月29日，聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已完成A3轮及A4轮融资。这是继10月完成A2轮融资之后，欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资，累计融资金额数亿元。

来看下两轮融资的股东阵容，资料显示，A3轮投资机构包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本；A4轮融资由中科创星领投，富弘荣宸、彬复资本、光远资本等联合投资。在两轮融资中，太极华青佩诚、安智产投、光远资本作为老股东都持续增持。如此庞大的阵容，充分体现了资本市场对欧冶半导体公司实力以及所在赛道价值的认可。

北京富弘荣宸基金投资总经理宋雨倩表示，“汽车产业与能源、交通、信息通信等领域正加速融合，汽车从交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片的重要性与日俱增。目前在全球市场上尚未有汽车端侧专用的智能SoC芯片，欧冶半导体开发的端侧产品具有广阔的市场空间和应用价值。

图片来源：欧冶半导体

资料显示，欧冶半导体成立于2021年12月，由创始团队和国投招商（先进制造产业投资基金二期）共同发起设立。该司致力于打造“全车智能”的芯片底座，旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件(CMS后视镜/智能大灯等)、智能区域处理器(ZCU)和行泊一体中央计算单元的芯片需求。

2023年6月，欧冶半导体发布全球首款电子外后视镜(CMS)专业芯片龙泉560，一套芯片平台方案能够同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求，支持如去雾、BSD辅助预警信息提醒、临时视野的自动切换等功能，有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。

图片来源：欧冶半导体

“未来，欧冶半导体将充分利用芯片、算法、软件和产业链领域的整合优势，不断推出符合消费者最佳驾乘体验、满足产业客户需求的智能汽车芯片，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。”欧冶半导体创始人周涤非表示。

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