2023第五届智能座舱与用户体验大会
芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平:7nm高性能车规芯片多域融合算力分析
主营产品智能座舱芯片智能座舱SoC芯片、中控主机芯片、仪表主机芯片 智能驾驶芯片高阶自动驾驶SoC芯片 车载计算芯片车规级AI加速芯片
注:本文根据现场速记整理,未经演讲嘉宾审阅,仅作为参考资料,请勿转载!
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