2023第五届智能座舱与用户体验大会
芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平：7nm高性能车规芯片多域融合算力分析
注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅，仅作为参考资料，请勿转载！
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