力积电计划通过日本建厂推动汽车芯片业务发展

盖世汽车讯，据《日经新闻》报道，力积电（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. 简称PSMC）计划利用其在日本的新工厂，大力发展汽车半导体业务。力积电董事长黄崇仁在接受《日经新闻》采访时表示：“日本有巨大的机会”。

他补充说，“目前，汽车产品仅占我们销售额的8%——我们汽车业务才刚刚开始”，他还表示，通过进军日本市场，“我们计划未来将汽车业务销售额占比增加到30%”。

力积电是台湾第三大、全球第六大的代工芯片制造商。该公司计划与金融集团SBI控股（SBI Holdings）共同投资8000亿日元（约合55亿美元）建立合资企业，并在日本宫城县大平市建立一家工厂。

图片来源：力积电

在第一阶段，力积电将投资4200亿日元，从2027年开始每月生产1万片12英寸晶圆，目标是在2029年工厂全面投产时，每月产能可达4万片晶圆。因此，日本政府正考虑提供最高1400亿日元的补贴。

新的宫城工厂将发挥关键作用，预计该工厂将生产用于汽车的微控制器和人工智能芯片，以及力积电在台湾制造的汽车显示驱动器和电源管理芯片。目前，力积电在台湾研发和制造28纳米及以上的老一代半导体产品，主要用于智能手机和个人电脑等消费电子产品。该公司正努力进军汽车领域，预计随着电动化的发展，该领域有望增长。

不过，力积电面临着追赶竞争对手的挑战，其中，开发客户至关重要。黄崇仁指出，丰田汽车（Toyota Motor）的关联公司电装（Denso）已经投资了台积电熊本工厂。他表示，“本田（Honda）、日产（Nissan）和铃木（Suzuki）等公司也都需要独立的半导体工厂，我们已经与他们接洽。”

力积电选择在日本东北地区的宫城县建厂，是因为该地区有众多相关产业。合作伙伴SBI的董事长兼总裁北尾吉孝（Yoshitaka Kitao）在10月份的新闻发布会上表示：“日本东北地区有众多半导体相关供应链，非常适合高效生产。”该地区已经建立了芯片工厂供应所需材料的体系，包括晶圆、化学品和工业用气体。

该地区相关企业包括铠侠（Kioxia），全球第三大NAND闪存存储器公司，在日本岩手县北上市设有一家大规模生产工厂。另外，制造设备企业也在该地区占据了重要地位。在大平市附近的太和町，东京威力科创（Tokyo Electron）正在建设第三个研发设施，耗资超过500亿日元。金属加工和其他供应商也正在向周边地区扩张。

此外，日本东北地区将为力积电提供充足的人才，来满足新工厂多达1200名员工的雇佣需求。在该地区，许多学生选择进入技术学校和东北大学（Tohoku University），而后者以尖端半导体研究而闻名。虽然工程类专业的学生经常在毕业后离开该地区，但随着力积电投建新工厂，这种趋势可能会改变。

尽管力积电正在迈向扩张之路，但芯片行业具有独特的风险。与尖端芯片不同，老一代半导体产品的成本竞争非常激烈，包括来自中国制造商的竞争。此外，需求也可能出现大幅波动。比如在今年的7月至9月期间，在半导体行业低迷的情况下，力积电未能避免亏损。

英国研究公司Omdia的Kazuhiro Sugiyama表示：“为了开发新客户，力积电的第一个挑战将是能否建立低成本生产系统。”

况且，汽车芯片对可靠性要求很高，从研发到获得客户认可通常需要几年的时间，这给该行业带来了很高的准入门槛。黄崇仁认为，随着电动汽车的普及，行业结构将发生变化，芯片研发的速度将加快。